漲聲不斷，傳台積電將在 2027 年全面調高晶片價格

智慧型手機漲價的趨勢可能會越演越烈。隨著全球半導體製造成本持續攀升，晶圓代工龍頭台積電 TSMC 傳出將自 2027 年起調漲晶片代工價格。



根據外媒消息指出，先進製程的漲幅最高可能達 10%，即便是 12nm、16nm、28nm 等成熟製程，也將面臨最高約 10% 的價格調整。台積電表示，此次調價主要反映原物料、半導體設備成本持續增加，以及海外晶圓廠建置所帶來的額外支出。雖然價格調整預計從 2027 年初開始實施，但真正反映到市售產品上，可能還需要數個月的時間，屆時智慧型手機、平板、筆電、智慧手錶等消費性電子產品，都可能因晶片成本上升而面臨售價調漲。

面對台積電可能再度調漲代工價格，各大晶片設計公司也開始尋求不同策略來降低成本壓力。像是 Apple 傳出正與 Intel、Samsung 洽談合作，希望分散晶片生產來源；Intel 則計畫將 Nova Lake 處理器大部分 Compute Tile 改由自家 18A 製程生產，降低對台積電 N2 製程的依賴。此外，Qualcomm 也傳出正在評估重返 Samsung 代工的可能性。由於 Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD 等品牌都高度依賴台積電生產晶片，一旦代工成本持續增加，未來包括採用 2nm 製程的新一代手機處理器在內，各類電子產品的價格恐怕都將受到影響，消費者未來購買新機時，勢必得越來越失血了。