Open AI 手機傳開發順利,預期搭載訂製版聯發科天璣 9600
知名分析師郭明錤最新說法,OpenAI 傳聞中的 AI Agent 手機開發進度可能比外界預期更快。原本市場預估這款產品要到 2028 年才會進入量產,但現在最新消息顯示,量產時程有望提前至 2027 年上半年。

根據外媒報導,郭明錤認為,近年 AI 手機市場快速升溫,再加上 OpenAI 可能規劃於年底推動 IPO,都是促使專案加速的重要原因。如果消息屬實,這也代表未來手機市場將正式迎來以 AI Agent 為核心操作邏輯的新競爭局面,而不再只是單純比拼硬體規格。
至於硬體配置方面,這款 AI 手機同樣有不少亮點。郭明錤透露,處理器將由聯發科技獨家供應,預計採用客製化的天璣 9600 晶片,並以 TSMC 台積電先進的 N2P 製程打造。而影像功能則會成為主打重點之一,ISP 將導入更進階的 HDR 處理管線,強化真實場景的視覺辨識能力。此外,裝置還可能搭載雙 NPU 架構、LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存空間,安全性部分則支援 pKVM 與 inline hashing 技術。郭明錤預估,如果專案順利推進,這款 AI 手機在 2027 與 2028 年的累積出貨量甚至有機會上看 3,000 萬台。

來源:GSMarena

根據外媒報導,郭明錤認為,近年 AI 手機市場快速升溫,再加上 OpenAI 可能規劃於年底推動 IPO,都是促使專案加速的重要原因。如果消息屬實,這也代表未來手機市場將正式迎來以 AI Agent 為核心操作邏輯的新競爭局面,而不再只是單純比拼硬體規格。
至於硬體配置方面,這款 AI 手機同樣有不少亮點。郭明錤透露,處理器將由聯發科技獨家供應,預計採用客製化的天璣 9600 晶片,並以 TSMC 台積電先進的 N2P 製程打造。而影像功能則會成為主打重點之一,ISP 將導入更進階的 HDR 處理管線,強化真實場景的視覺辨識能力。此外,裝置還可能搭載雙 NPU 架構、LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存空間,安全性部分則支援 pKVM 與 inline hashing 技術。郭明錤預估,如果專案順利推進,這款 AI 手機在 2027 與 2028 年的累積出貨量甚至有機會上看 3,000 萬台。

來源:GSMarena
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