挑戰物理極限？榮耀 Magic V6 傳將刷新最輕薄折疊手機紀錄，傳聞將首度登陸台灣
【此文章來自：Mashdigi】
隨著 MWC 2026 即將在西班牙巴塞隆納開展，各家手機大廠的旗艦新品消息也開始漫天飛舞，而榮耀則傳出將在展期上公布搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器的新款 Magic V6 折疊手機，同時將刷新最輕薄折疊手機紀錄。
榮耀已經確認將在西班牙時間 3 月 2 下午 4 點 30 分於 MWC 2026 展期間舉辦發表活動，目前已經確認將公布榮耀 MagicBook Pro 14 筆電、榮耀手錶 5 Ultra、榮耀 Earbuds Open 開放式耳機、榮耀平板 V9，同時也可能揭曉代號「Phenom」的大尺寸折疊手機 Magic V6。
在核心規格方面，Magic V6 將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。而在外觀設計上，榮耀似乎打算繼續維持其「輕薄之王」的招牌。
前一代 Magic V5 厚度已經做到僅 8.8mm，重量也控制在 217 公克，傳聞 Magic V6 將在此基礎上進一步「瘦身」，同時還會塞入容量更大的電池，試圖解決折疊手機續航表現不佳的問題。
配色部分，預計將提供雪域白、絨黑色、旭日金，以及相當搶眼的「赤兔紅」等多種選擇。
隨著 MWC 2026 即將在西班牙巴塞隆納開展，各家手機大廠的旗艦新品消息也開始漫天飛舞，而榮耀則傳出將在展期上公布搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器的新款 Magic V6 折疊手機，同時將刷新最輕薄折疊手機紀錄。
榮耀已經確認將在西班牙時間 3 月 2 下午 4 點 30 分於 MWC 2026 展期間舉辦發表活動，目前已經確認將公布榮耀 MagicBook Pro 14 筆電、榮耀手錶 5 Ultra、榮耀 Earbuds Open 開放式耳機、榮耀平板 V9，同時也可能揭曉代號「Phenom」的大尺寸折疊手機 Magic V6。
在核心規格方面，Magic V6 將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。而在外觀設計上，榮耀似乎打算繼續維持其「輕薄之王」的招牌。
前一代 Magic V5 厚度已經做到僅 8.8mm，重量也控制在 217 公克，傳聞 Magic V6 將在此基礎上進一步「瘦身」，同時還會塞入容量更大的電池，試圖解決折疊手機續航表現不佳的問題。
配色部分，預計將提供雪域白、絨黑色、旭日金，以及相當搶眼的「赤兔紅」等多種選擇。
3 月有望登陸香港市場、台灣市場
消息也指出，榮耀 Magic V6 在 MWC 2026 發表後，預計 3 月就會在香港市場正式推出。另一方面，相關消息也指出榮耀將準備進軍台灣市場，或許接下來也會對外公布相關資訊。廣告
Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇，以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分，持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容，包含手機、網路、軟體、零組件，以及科技市場動態，另外也包含各類惡趣味內容，並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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