AI 推動記憶體需求，DRAM 供應吃緊恐衝擊高階機種規格

隨著 AI 的快速發展與滲透，裝置端 AI 將成為新一代旗艦機的重要賣點，也同步推動手機對高容量 DRAM 的需求。市場研究機構 Yole Group 最新報告指出，在需求成長快於供給的情況下，DRAM 供應吃緊的情況可能延續至 2027 年，未來恐將對智慧型手機的記憶體規格與成本結構帶來明顯影響。



Yole Group 預估，2026 年全球 DRAM 需求將以位元成長率（bit growth）計算，年增幅達 23%。其中，智慧型手機被點名為主要成長動能之一。隨著 AI 攝影、即時翻譯、裝置端大語言模型（LLM）執行等功能逐漸成為標準功能，手機對記憶體頻寬與容量的需求也將同步提升。

報告指出，智慧型手機單機 DRAM 搭載容量，2026 年預計將年增約 16%，顯示即使整體手機出貨量成長有限，記憶體用量仍將因規格升級而持續增加。這也意味著，未來旗艦與高階機種將更普遍採用 16GB 甚至更高容量的記憶體規格，以支撐更複雜的 AI 運算需求。

然而與新的報告不同，先前曾有爆料透露 2026 年手機搭載的記憶體將不增反減，如果因應 AI 功能，廠商不得不加大記憶體，在記憶體報價持續上漲的狀況下，今年可能有不少廠牌的智慧型手機，將會出現價格上漲的狀況。

在供應方面，記憶體產能結構也可能對手機市場形成壓力。由於 AI 帶動伺服器資料中心的需求，三星電子與 SK 海力士等主要供應商，近年積極將產能與資源轉向高頻寬記憶體（HBM），排擠了一般型行動 DRAM 的供應。

儘管三星電子持續擴大平澤第 4 廠（P4）的設備投資，但市場普遍認為，新增產能將優先用於 HBM 等高附加價值產品，短期內對智慧型手機用 DRAM 的供應幫助不大。SK 海力士位於韓國的 M15X 新廠，也預計要到今年下半年才會加入生產 DRAM 的行列。

而中國長鑫存儲（CXMT）雖積極擴產，但主要仍以中國內需市場為主，對全球手機品牌的供貨支援能力有限，難以成為短期內穩定全球供應的關鍵來源。

Yole Group 記憶體與運算部門董事 John Lorenz 指出，在預期 DRAM 供應持續緊張的情況下，智慧型手機品牌廠可能提前加大備貨力道，以確保新機種的記憶體規格不受影響，這也可能進一步推升行動 DRAM 價格波動，對旗艦機的成本結構與定價策略形成壓力。


引用來源：The Elec（韓文）