「既 Pro 又 Air」真的來了？Honor Magic8 Air 規格曝光，主打輕薄旗艦

Honor 終端產品線總裁方飛日前在微博預告，將推出一款定位介於 Pro 與 Air 之間的新手機。今日（5 日）有相關消息指出，該新機將命名為 Honor Magic8 Air，並傳出部分重點規格資訊。


▲圖為 Honor Magic8 Pro

 

搭載天璣 9500 旗艦處理器

相關消息指出，Honor Magic8 Air 將採用聯發科天璣 9500 旗艦級處理器，機身厚度預計落在 6mm 至 7mm 之間，實際數值會依不同顏色版本而有所差異。若與市面上同類型產品相比，iPhone Air 厚度約為 5.6mm，華為 Mate 70 Air 約為 6.6mm，而 Lenovo moto X70 Air 則約為 5.99mm。

6.3 吋平面螢幕搭配長焦鏡頭

其他規格方面，Honor Magic8 Air 採用 6.3 吋 1.5K OLED 平面螢幕，以目前市場趨勢來看屬於小尺寸機型。不過即使機身走輕薄設計，電池容量仍超過 5,000mAh，並支援 80W 有線快充，至於是否支援無線充電，目前尚未有進一步消息。相機方面，相關資訊顯示新機將搭載長焦鏡頭，代表至少會採用後置雙鏡頭設計。


消息來源：CNMO