Honor 500 系列即將發表　跑分、外觀與核心規格曝光

Honor 即將於年底前發表全新中階手機 Honor 500 與 500 Pro。隨著發表臨近，近日網路流出 Geekbench 測試分數資料與設計草圖，揭示了新機的核心規格與外觀方向。




 

採用 Snapdragon 8s Gen 4 晶片

根據 Geekbench 6.3 資料顯示，型號為 MEY - AN00 的 Honor 500 原型機單核分數達 2,113、多核分數為 6,539，搭載高通 Snapdragon 8s Gen 4 處理器及 16GB 記憶體容量。該晶片由台積電 4 奈米製程打造，採用「1 超大核 + 3 大核 + 4 小核」架構，主核心為 3.21GHz Cortex-X4，整體效能比前代提升 31%，AI 運算能力亦提升 44%。

這款原型機運行 Android 16 系統，預期正式版本也會搭載同樣系統。值得一提的是，先前曾有傳聞指 Honor 500 會採用 Snapdragon 7 Gen 4，但看來開發過程中已升級至更高階的 8s Gen 4。




 

2 億像素相機與 8,000mAh 電池

根據中國媒體報導，Honor 500 系列主相機採用 2 億像素、1 / 1.4 吋感光元件，並搭載 6,400 萬像素潛望式長焦鏡頭，支援 3 倍光學變焦。影像系統結合 Harcourt 影像調校技術，強化人像拍攝與夜景表現。

續航方面，新機採用青海湖電池技術，使用矽碳複合負極材料，電池容量突破 8,000mAh，支援 80W 有線快充與 50W 無線快充。

 

外觀與機身設計

Honor 500 採用極窄邊框直屏與金屬中框設計，螢幕尺寸為 6.5 吋 AMOLED，支援 120Hz 更新率。機身重量約 185g，具備 IP69 防塵防水能力。背面採用橫向跑道形相機模組，整體風格更接近 iPhone 系列。








消息來源：GSMArena、CNMO