AI 需求造成記憶體晶片短缺，明年智慧型手機可能再漲價

智慧型手機在最近幾年快速進入 AI 時代，帶來了許多實用的功能，但接下來 AI 可能也將成為手機更貴的元兇，因為 AI 帶動資料中心需求造成記憶體晶片供應吃緊，價格已經因為多種經濟因素下不來的智慧型手機在明年可能還會更貴。


▲ Google Gemini 生成 AI 晶片示意圖。

根據 TrendForce（集邦科技）的最新調查，受全球雲端服務供應商（CSP）持續擴建資料中心帶動，2025 年第四季伺服器 DRAM 報價持續上漲，也推動整體 DRAM 市場價格走揚，且隨著 CSP 下單量增加，供應商漲價的意願也更強烈。

在 AI 熱潮推動下，CSP 正加速升級至高效能運算（HPC）平台，以支援大型 AI 模型運行，進而帶動單台伺服器記憶體用量顯著提升，使整體 DRAM 需求超乎預期，市場出現結構性短缺，推升 DRAM 報價。

原本記憶體廠商因為報價以及利潤，優先配給產能於 HBM3e 的意願較高，但隨著 DDR5 報價持續上漲，預計從 2026 年第 1 季起，DDR5 的獲利將超越 HBM3e，供應商可能會將更多產能轉向伺服器 DDR5，以確保收益。

如此一來不只 HBM3e，由於 DDR5 與手機用的 LPDDR5 採用相似的製程節點，甚至部分產線可以直接切換，如果伺服器 DDR5 需求持續升高，記憶體廠商可能將產能優先分配給利潤更高的 DDR5，LPDDR5 產能遭到排擠供應量減少，就有可能出現漲價或供貨緊縮的狀況。

智慧型手機售價在近年逐漸提高，尤其旗艦機因為先進製程報價越來越貴，這兩年處理器報價漲幅高達 20%，如果連記憶體都繼續漲價，用得上 LPDDR5 的旗艦機與中高階機種，在明年可能再迎來一次漲價潮。

如果不漲價，那麼手機廠商可能就會調整規格來進行成本控制，除了細節規格以外，眼尖的網友可能已經發現許多廠牌的非頂級旗艦主相機，感光元件已經從一吋縮水，甚至跌回 1/1.56 吋，另外如小米 15 Ultra 取消可變光圈，都是因應成本上漲進行的取捨。


引用來源：TrendForce