聯發科攜手台積電完成 2 奈米旗艦晶片設計　預計 2026 年底登場

聯發科技於 9 月 16 日宣布，旗下首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），並成為首批採用該技術的公司之一。這款晶片預計將在 2026 年底進入量產，並於明年底正式上市，象徵聯發科技與台積電合作關係的重要里程碑。




台積電的 2 奈米製程首次導入奈米片（Nanosheet）電晶體，在效能、功耗與良率上都有顯著提升。與現行的 N3E 製程相比，新技術能讓邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下效能提升最高 18%，若維持相同性能則可減少約 36% 的功耗。

聯發科技指出，雙方長期在旗艦行動平台、運算、車用以及資料中心等領域緊密合作，並持續打造兼具高效能與低功耗的晶片。此次採用 2 奈米製程，展現了公司將先進半導體技術廣泛應用於多元解決方案的能力，讓旗艦產品能在效能與能效上保持領先。

新聞稿中並沒有明確寫出產品的用途，但以聯發科旗下最頂尖的 SoC 系列產品來看，沒有意外就是明年手機旗艦處理器天璣 9600。除了聯發科將邁入 2 奈米製程，市場傳聞三星 Exynos 2600 將以 2 奈米製程打造，高通與蘋果的手機處理器也勢必將會追上 2 奈米製程的腳步。

聯發科技總經理陳冠州強調，這次合作再次證明雙方攜手創新的成果，能為全球客戶帶來從邊緣到雲端的卓越解決方案。台積電副共同營運長張曉強則表示，2 奈米製程是邁入奈米片時代的重要一步，台積電將持續透過技術調整與精進，滿足廣泛應用需求，並與聯發科技共同追求效能與能效的最大化。