【2025 年 7 月新機速報】 三星雙摺機重磅登場
時序進入暑假的 7 月，也標誌著 2025 上半年結束，下半年即將開始。而一如往年，7 月開始就是各手機品牌開始推出下半年新機的時間點，而在今年 7 月也不免俗會有一些重量級參賽者即將推出新機，現在就跟大家盤點一下。
根據傳聞，Z Fold 7 會在手機厚度上有大幅改善，它展開時傳聞厚度僅有 4-4.5mm 之間，另外也配備 6.5 吋外螢幕以及 8.2 吋內螢幕，均支援 120Hz 更新率。而它會搭載 Snapdragon 8 Elite for Galaxy 處理器，主鏡頭可能提升至 2 億畫素，另外配備與上一代相同的 1200 萬畫素超廣角鏡頭與 3X 望遠鏡頭。至於電池容量可能與上一代相同，為 4400 mAh，25W 快充也沒有提升；先前曾有傳聞 Z Fold 7 會採用鈦合金邊框材質，不過也有傳聞指出它還是繼續使用上一代的 Armor 鋁合金。
另一方面，Galaxy Z Flip7 與之前傳聞相同，外螢幕擴大覆蓋整個機身上蓋，邊框相當窄，機身邊框則延續三星近年平整設計，三星 Galaxy Z Flip7 最大的亮點是可能採用剛發表的 Exynos 2500 處理器，機身整體將比前代稍大，並且內螢幕也將加大到 7 吋，電池容量也將提升至 4,300mAh，但充電速度也仍維持在 25W。平價版的 Galaxy Z Flip7 FE 外型則延續 Z Flip5/6 的設計，擁有資料夾型的外螢幕，可能也繼承大部分 Z Flip6 的規格，但處理器換成了 Exynos 2400e 或 S8 Gen3，搭載 6.7 吋 AMOLED 內螢幕採用 5,000 萬畫素主相機搭配 1,200 萬畫素超廣角相機，電池方面則預計維持 4,000mAh 容量，支援 25W 有線快充與 15W 無線充電。
雖然三星即將在 7 月 9 日發表這些機種，不過目前並無法確定它是否也會在 7 月在台上市；只是三星去年在 7 月 10 日發表 Z Fold 6 / Z Flip 6，隨即在 7 月底在台上市，按照這樣的模式的話，三星今年也非常可能會預定於 7 月在台推出 Z Fold 7 / Z Flip 7，對摺機有興趣的朋友可要先準備好你的荷包了。
它的主相機依舊與徠卡共同監製，搭載 5030 萬畫素 1/1.55 吋新型感光元件，支援 OIS，具備 5030 萬畫素超廣角鏡頭。另外它也新增 14 頻譜光譜感測器，能精準捕捉不同光源下的真實色彩。R10 支援生成式 AI 電話助手，能於通話過程中即時擷取對話中的關鍵字，並自動整理為備忘筆記；AI 助手還會主動建議將事項新增至行事曆應用程式，大幅簡化日程規劃流程。
另一方面，wish5 支援 MIL-STD-810H 軍規認證與 IPX9 高等級防水，內建 6.6 吋 HD+ 解析度螢幕，採用聯發科天璣 6300 八核心處理器，有 6GB+128GB 與 8GB+256GB 兩種容量組合，並可透過 microSD 插卡擴充容量。手機內建 5000 mAh 容量電池，配備一個 5010 萬畫素標準鏡頭與一個 190 萬畫素景深鏡頭，前置相機為 800 萬畫素。它還是第一款支援「搖搖防護」安全警報功能的智慧型手機，只要快速搖晃手機，即可立刻啟動高分貝警示音。
Reno 14 F 採用高通 Snapdragon 6 Gen 1 處理器，提供 8GB+256GB / 12GB+256GB 兩種容量版本，並可透過 microSD 記憶卡擴充最大 2TB 容量；電池容量為 6000 mAh，支援 45W SUPERVOOC 超級閃充，相機部分則有 5000 萬畫素 OIS 標準鏡頭、800 萬畫素超廣角鏡頭、200 萬畫素微距鏡頭，前置相機 3200 萬畫素。
Reno 14 F 推出 8GB+256GB 與 12GB+256GB 兩種容量，建議售價分別為 12,990 元與 13,990 元。
Samsung Galaxy Z Fold 7 / Z Flip 7
手機市場 7 月的重頭戲，想必就是三星的新款摺機了。三星即將於 7 月 9 日舉辦 Galaxy Unpacked 活動，向外界發表他們 2025 年的摺疊手機款式：Galaxy Z Fold 7 以及 Z Flip 7，甚至可能還會有低價版的 Z Flip 7 FE；一如前幾代機種，這兩款手機在還沒發表之前，網路傳言就已經滿天飛，規格與圖片都洩漏得差不多。根據傳聞，Z Fold 7 會在手機厚度上有大幅改善，它展開時傳聞厚度僅有 4-4.5mm 之間，另外也配備 6.5 吋外螢幕以及 8.2 吋內螢幕，均支援 120Hz 更新率。而它會搭載 Snapdragon 8 Elite for Galaxy 處理器，主鏡頭可能提升至 2 億畫素，另外配備與上一代相同的 1200 萬畫素超廣角鏡頭與 3X 望遠鏡頭。至於電池容量可能與上一代相同，為 4400 mAh，25W 快充也沒有提升；先前曾有傳聞 Z Fold 7 會採用鈦合金邊框材質，不過也有傳聞指出它還是繼續使用上一代的 Armor 鋁合金。
另一方面，Galaxy Z Flip7 與之前傳聞相同，外螢幕擴大覆蓋整個機身上蓋，邊框相當窄，機身邊框則延續三星近年平整設計，三星 Galaxy Z Flip7 最大的亮點是可能採用剛發表的 Exynos 2500 處理器，機身整體將比前代稍大，並且內螢幕也將加大到 7 吋，電池容量也將提升至 4,300mAh，但充電速度也仍維持在 25W。平價版的 Galaxy Z Flip7 FE 外型則延續 Z Flip5/6 的設計，擁有資料夾型的外螢幕，可能也繼承大部分 Z Flip6 的規格，但處理器換成了 Exynos 2400e 或 S8 Gen3，搭載 6.7 吋 AMOLED 內螢幕採用 5,000 萬畫素主相機搭配 1,200 萬畫素超廣角相機，電池方面則預計維持 4,000mAh 容量，支援 25W 有線快充與 15W 無線充電。
雖然三星即將在 7 月 9 日發表這些機種，不過目前並無法確定它是否也會在 7 月在台上市；只是三星去年在 7 月 10 日發表 Z Fold 6 / Z Flip 6，隨即在 7 月底在台上市，按照這樣的模式的話，三星今年也非常可能會預定於 7 月在台推出 Z Fold 7 / Z Flip 7，對摺機有興趣的朋友可要先準備好你的荷包了。
SHARP AQUOS R10 / wish5
同樣也是 S 開頭的品牌，夏普同樣將在 7 月推出兩款手機，而且上市發表會還跟三星 Unpacked 選在同一天 7 月 9 日。夏普預計在 7 月推出 AQUOS R10 與 wish5 兩款手機，R10 外型延續上一代的設計哲學，同樣具備 IP68 防水、防塵機能，並通過美國國防部「MIL-STD-810」抗衝擊標準；配備 6.5 吋 FHD+ 解析度 Pro IGZO OLED 螢幕，支援 1～240Hz 可變更新率，處理器採用高通 Snapdragon 7+ Gen 3，具備 12GB RAM 以及 256GB / 512GB 兩種容量規格，配備 5000 mAh 電池容量。它的主相機依舊與徠卡共同監製，搭載 5030 萬畫素 1/1.55 吋新型感光元件，支援 OIS，具備 5030 萬畫素超廣角鏡頭。另外它也新增 14 頻譜光譜感測器，能精準捕捉不同光源下的真實色彩。R10 支援生成式 AI 電話助手，能於通話過程中即時擷取對話中的關鍵字，並自動整理為備忘筆記；AI 助手還會主動建議將事項新增至行事曆應用程式，大幅簡化日程規劃流程。
另一方面，wish5 支援 MIL-STD-810H 軍規認證與 IPX9 高等級防水，內建 6.6 吋 HD+ 解析度螢幕，採用聯發科天璣 6300 八核心處理器，有 6GB+128GB 與 8GB+256GB 兩種容量組合，並可透過 microSD 插卡擴充容量。手機內建 5000 mAh 容量電池，配備一個 5010 萬畫素標準鏡頭與一個 190 萬畫素景深鏡頭，前置相機為 800 萬畫素。它還是第一款支援「搖搖防護」安全警報功能的智慧型手機，只要快速搖晃手機，即可立刻啟動高分貝警示音。
OPPO Reno 14 F
OPPO 日前推出了 Reno 14 系列，其中 Reno 14 F 將於 7 月 1 日在台登場。Reno 14 F 採用了「絢彩人魚機身」設計，採用防摔的航太級金屬中框，並且具備 IP69 防塵防水功能；Reno 14 F 搭載 6.57 吋 FHD+ 解析度平面 AMOLED 螢幕，支援 120Hz 最高更新率、10 億色顯示、以及濕手觸控功能。Reno 14 F 採用高通 Snapdragon 6 Gen 1 處理器，提供 8GB+256GB / 12GB+256GB 兩種容量版本，並可透過 microSD 記憶卡擴充最大 2TB 容量；電池容量為 6000 mAh，支援 45W SUPERVOOC 超級閃充，相機部分則有 5000 萬畫素 OIS 標準鏡頭、800 萬畫素超廣角鏡頭、200 萬畫素微距鏡頭，前置相機 3200 萬畫素。
Reno 14 F 推出 8GB+256GB 與 12GB+256GB 兩種容量，建議售價分別為 12,990 元與 13,990 元。
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