聯發科發表天璣 8450 晶片組，由 OPPO Reno 14 Pro 首發

在印度舉辦的 Dimensity 高峰會上，聯發科正式發表全新一代天璣 8450 旗艦晶片，並同場舉辦 MediaTek Connect 一週年紀念活動，活動上結合了電競賽事，更完整展示了旗下 5G 晶片陣容，甚至像是 OPPO、vivo、紅米、Realme、Motorola、Samsung 等各大手機品牌都有參與。值得注意的是，外媒表示 OPPO 將搶下首發，預計會率先推出搭載天璣 8450 的 Reno 14 Pro 國際版，後續還會有 K 系列新機跟進。



 

中高階定位全新晶片組

規格方面，天璣 8450 採用先進的台積電 4nm 製程，搭載 Arm Cortex-A725 核心全大核架構的八核心 CPU，包含 1 顆 1MB 的 L2 快取核心、3 顆 512KB 的 L2 核心與 4 顆 256KB 的 L2 核心，整體配上 6MB 的 L3 快取與 5MB 系統級快取，因此效能表現更勝以往。GPU 部分則採用 Mali-G720 MC7，並結合 MediaTek NPU 880 及全新 Agentic AI 引擎，支援生成式 AI 與 LLM 大型語言模型 ，能夠在本機直接處理高階 AI 工作負載。

此外，這款全新晶片組在影音體驗方面支援 4K 60fps HDR（HLG）錄影與雙 EIS 影像防震技術，還有 Live Broadcast Booster 功能，在直播時也能讓人臉細節更清晰，還能夠還降低 7% 的功耗。而在影像部分則搭載 Imagiq 1080 ISP，最高支援 3 億 2 千萬畫素的感光元件，並具備 QPD 重組式變焦、無延遲 HDR 與 100% PDAF 全像素對焦。

而在遊戲部分則加入 HyperEngine MAGT 3.0 技術，強化觸控回應速度與 5G / Wi-Fi 自動切換的穩定性。顯示方面支援 WQHD+ 解析度、144Hz 螢幕刷新率與雙螢幕輸出；同時在連線與儲存方面支援下載速度達 5.17Gbps 的 3CC 載波聚合、2T2R 雙天線 的 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4、最高 8533Mbps 的 LPDDR5X 記憶體與 UFS 4.0 儲存格式。可預期這塊晶片將在未來中高階機型市場上佔有一席之地。


來源：Gizmochina