聯發科揭曉天璣 7400、天璣 7400X 處理器，後者可用於中價位螢幕可凹折手機

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在 MWC 2025 正式開展前，聯發科宣布推出天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款處理器，藉此擴充高階及主流機種應用市場。而搭載天璣 7400 和天璣 7400X 處理器的智慧型手機預計於今年第一季內上市，至於採用天璣 6400 處理器的智慧型手機 realme P3x 已經在日前公布上市消息。





其中，天璣 7400 與天璣 7400X 兩款處理器均搭載以 4 組運作時脈最高可達 2.6GHz 的 Cortex-A78 CPU，以及 4 組運作時脈最高可達 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，藉此構成「4+4」組核心，另外搭配 Mali-G615 MC2 GPU，本身以台積電 4nm 製程生產，標榜能在遊戲使用情境下比同級競爭產品節省約 14%-36% 電力損耗，並且能以星速引擎 3.0 提升遊戲畫面顯示效率、降低操作延遲。

而在人工智慧運算部分，兩款處理器均搭載聯發科 NPU 650，相比天璣 7300 的人工智慧算力表現提升 15%，同時也能藉由高階 Imagiq 950 影像處理器強化多媒體運算能力與人工智慧相機拍攝體驗，更加入支援 Google Ultra HDR，藉此紀錄更高的動態範圍、生動色彩與更好影像對比度。

另外，兩款處理器支援三載波聚合技術 (3CC-CA) 的 5G R16 數據晶片，並且可藉由聯發科 UltraSave 3.0 + 省電技術，相比同級競爭產品減少 20% 電力損耗，另外也支援支援三頻 Wi-Fi 6E，藉此對應千兆級無線網路連線功能。

至於天璣 7400 與天璣 7400X 兩款處理器差異，在於後者支援雙螢幕翻蓋顯示功能，可用於更多樣設計的螢幕可凹折手機應用需求。

目前已經率先用於 realme P3x 的天璣 6400，則是天璣 6000 系列最新成員，本身以 2 組運作時脈達 2.5GHz 的 Cortex-A76 CPU，加上 6 組運作時脈達 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，形成「2+6」核心架構，搭配 Mali-G57 MC2 GPU，並且以台積電 6nm 製程生產，標榜比同級競爭產品約可在遊戲表現減少 19% 電力損耗。

其他部分，則支援包含雙載波聚合技術 (2CC-CA) 的 5G R16 數據晶片、可降低遊戲延遲達 90% 的 Wi-Fi 及藍牙 HyperCoex 超連結技術，另外也支援 10-bit 顯示與真實色彩準確度，相機部分最高可支援 1 億 800 萬畫素鏡頭，以及聯發科與虹軟科技 (Arcsoft) 合作的多格雜訊抑制雨滴功耗雜訊抑制技術，讓拍攝影像可以更為清晰。