聯發科天璣 8400 登場，平價高效能的中階新選擇

聯發科正式推出了全新的天璣 8400 晶片處理器，並且看齊自家旗艦產品，採用全大核架構，成為市場第一款中高階全大核手機處理器，同時也針對遊戲多媒體，以及市場熱門的 AI 處理能力進行強化，並且可能很快市場上就會出現搭載天璣 8400 的產品。



聯發科天璣 8400 以台積電 4 奈米製程打造，核心設計採用了 1+3+4 的三叢集全大核架構，包括一顆 3.25GHz 的 Cortex-A725 超大核、三顆 3.0GHz 的 Cortex-A725 大核，以及四顆主打效能與能效平衡的 Cortex-A720 小核，號稱多核心效能比前代進步了最高 41%，而峰值能耗卻降低了 44%。

在遊戲與圖形效能方面，天璣 8400 採用了 ARM Mali-G720 MC7 GPU，帶來了最高 144Hz 更新率以及 QHD+ 解析度的螢幕輸出，並支援天璣遊戲倍幀 2.0 技術，能讓 GPU 記憶體頻寬佔用減少 30%，提供最高 24% 峰值性能提升，並降低 42% 功耗。

針對鋒頭正盛的 AI，天璣 8400 整合了天璣 Agentic AI 引擎，可將傳統 AI 應用程式轉變為更先進的 Agentic AI 應用，內建的 NPU 880 支援目前全球主流大型語言模型、小型語言模型和多模態大模型，能效提升可達 18%，帶來出色的生成式 AI 體驗。

在網路連接方面，天璣 8400 整合了支援 Sub-6G 的 5G 通訊模組 ，並且已經支援最新的 5G Advanced 技術，且具備 5G 或 4G 雙卡雙通功能，支持三載波聚合（3CC-CA），下行速率理論峰值可達 5.17Gbps

在聯發科天璣 8400 發表之後，紅米隨即也在微博上預告，旗下紅米 Turbo 4 將客製版處理器，全球首發天璣 8400-Ultra，並且將在 2025 年初發表上市；而前代紅米 Turbo 3 改版以 POCO F6 在國際市場上市，可以預期紅米 Turbo 4 也會以 POCO 產品的名義，與台灣消費者見面。