看齊旗艦晶片,傳聯發科天璣 8400 將採全大核心設計

丹尼爾 | 手機綜合區
繼聯發科天璣 9400、與高通 S8 Elite 這兩款旗艦晶片組正式推出後,接下來也輪到中接產品蓄勢待發。目前聯發科的中階晶片組天璣 8400 已經有了最新消息,傳出在架構設計上將會有明顯的變動。

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全大核架構性能大幅提升

外媒報導,根據知名的微博爆料客數碼閒聊站表示,聯發科最新的中階晶片組天璣 8400 跟上一代一樣都是採用台積電的四奈米製程工藝,但這一次將會看齊天璣 9300 與天璣 9400 的設計,採用 Cortex-A725 全大核心設計,據傳藉由這種新架構,使得天璣 8400 的性能表現大幅提升,其安兔兔測試得分竟可達到達到 170 萬至 180 萬之間,性能表現逼近去年旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3 得分約 200 萬的水準,其優越性能表現非常令人期待。

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而外媒也提及到,雖然目前尚無法得知聯發科天璣 8400 的發表日期,但這款晶片組的型號「MT6899」已經出現在小米作業系統的資料庫中,可見採用這款晶片組的小米、紅米或 Poco 產品已經正在開發中,或許很快就會跟大家見面了。



來源:Gizmochina