聯發科推出天璣 7300 系列處理器，同步推出可用於螢幕可凹折手機的天璣 7300X 設計

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聯發科宣布推出天璣 7300 系列處理器，分別包含天璣 7300 及天璣 7300X 兩款設計，均以台積電 4nm 製程生產，並且對應雙螢幕顯示輸出，聯發科更標榜天璣 7300X 處理器能對應螢幕可凹折手機設計使用，意味接下來將可能看見應用此處理器、價格更親民的螢幕可凹折手機問世。





天璣 7300 系列處理器採 8 核心架構設計，包含 4 組運作時脈為 2.5GHz 的 Cortex-A78 CPU，以及 4 組 Cortex-A55 CPU，相較先前推出的天璣 7050 可在相同效能表現下節省 25% 功耗。

其他部分，則整合聯發科 HyperEngine 遊戲引擎、Arm Mali-G615 GPU，藉此在遊戲體驗相比市場同類產品提升 20% 遊戲幀率 (fps) 與能效表現，另外也加入支援智慧調控、5G 網路與 Wi-Fi 遊戲連線功能最佳化，並且支援藍牙 LE Audio 與雙通道真無線立體音訊等技術。

藉由搭載 12 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，天璣 7300 系列最高可支持 2 億畫素相機鏡頭，另外也能藉由新硬體引擎設計提供精確雜訊抑制 (MCNR)、人臉偵測 (HWFD) 與影片 HDR 功能，讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。

與天璣 7050 相較，天璣 7300 拍照即時對焦速度提升 1.3 倍，畫質最佳化速度更提升 1.5 倍。此外，4K HDR 影片錄製的動態範圍相比同類產品提升 50%，並且對應更豐富畫面細節。

至於天璣 7300 整合人工智慧處理器 APU 655，相比天璣 7050 的 APU 效能提升 2 倍，並且強化人工智慧執行任務的處理效率，並且支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬，同時減少大型自然語言模型對記憶體佔用需求。

而透過 MiraVision 955 行動顯示處理器，除了支援 10-bit 真實色彩、WFHD + 解析度顯示輸出，更支援市場主流的 HDR 顯示標準，更在天璣 7300X 處理器加入支援螢幕可凹折手機設計，讓 OEM 業者能有更多選擇。