聯發科將於 MWC 2024 展示次世代衛星寬頻、邊緣生成式 AI 影片創作與 6G 連網環境運算

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聯發科宣布將在 MWC 2024 期間以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，其中涵跨 Pre-6G 衛星寬頻、6G 連網環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能，以及業界首見裝置端即時生成式 AI 影片應用，另外也將展示 Dimensity Auto 車用生態系合作成果。





其中，聯發科將以天璣 9300 展示在手機端處理的即時 AI 影片生成應用，另外也將以新推出的 T300 5G RedCap RFSoC 平台，開啟 5G 物聯網和穿戴裝置新紀元，相比上一代產品明顯降低關鍵網路流量的傳輸延遲，並且為擴增實境及工業物聯網應用帶來穩定的低延遲連線表現。

而在 2023 年發表 5G 非地面網路 (NTN) 通訊衛星晶片 MT6825 後，聯發科在 MWC 2024 期間將展示次世代 5G-Advanced NR-NTN 衛星測試晶片，透過 Ku 頻段搭配先進低軌道 (LEO) 衛星連接技術，將為汽車及其他多種終端裝置提供超過 100Mbps 的資料傳輸速率，現場也將展出全球首次以低軌衛星模擬的 pre-6G 衛星寬頻串流體驗。

至於在 Dimensity Auto 車載平台則與全球汽車生態系夥伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗，並且與車用系統公司 OpenSynergy HyperVisor 合作打造車載虛擬作業系統，共同推動安全優先的功能，另外也與軟體公司 ACCESS 合作，結合其 Twine4Car 方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。

透過 5G CPE 實機展示，聯發科更展示其 T830 無線連接平台最新功能，包含以三天線傳輸 (3Tx) 增進上行鏈路傳輸速率，並且適用於各種 5G NR 頻段組合。另外，透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量 (L4S) 技術，更能大幅降低網路延遲。