Snapdragon X35 5G 連網數據晶片獲得多數電信業者採用，預計 2024 年推出應用產品
【此文章來自：Mashdigi】
Qualcomm 宣布今年 2 月推出的 Snapdragon X35 5G 連網數據晶片，其應用產品將於 2024 年上半年進入市場，並且獲得全球諸多電信業者合作採用。
Snapdragon X35 符合 3GPP Release 17 RedCap (Reduced Capability，降低能力) 設計，配合最佳化射頻積體電路 (RFIC) 與電源管理積體電路 (PMIC) 模組，讓連網系統可以變得更小、更加省電，藉此用於小型裝置如工業物聯網裝置、智慧手錶、XR 頭戴裝置，或是其他連網設備。
跟 Qualcomm 其他產品一樣，Snapdragon X35 一樣向下相容 4G 連網功能，並且能透過 5G 連網更快傳遞資料，另外也搭載 Qualcomm 各類技術，藉此擴大 5G 連接範圍、降低延遲、延長電池續航時間，以及提高資料上傳速度等。
另一方面，Snapdragon X35 也支援 L1+L5 雙頻全球衛星定位系統，提供更精準定位能力，藉此符合工業物聯網，或是智慧穿戴應用需求，同時也降低設計複雜性，可用於更小裝置設計。
目前包含泰國 AIS、美國 AT&T、T-Mobile、Dish Wireless、中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電、英國電信、香港 HKT、數碼通、新加坡電信、LG U+、義大利電信、芬蘭 Elisa Oyj 等均與 Qualcomm 合作，預計推出採用 Snapdragon X35 5G 連網數據晶片的裝置。
Qualcomm Technologies 副總裁暨無線與寬頻通訊部門總經理 Gautam Sheoran 表示：「5G RedCap 是 5G Advanced 的重要支柱之一，也是 5G 演進的關鍵技術。它縮短現今 5G 兩極化能力和複雜性的差距，並可支援更廣泛的裝置與服務，同時提升系統效能與效率。我們很開心能與全球行動通訊營運商和 OEM 廠商深化合作，以推動 5G 生態系發展，讓一系列全新且廣泛的頂級與入門級使用案例得以實現。」
Qualcomm 宣布今年 2 月推出的 Snapdragon X35 5G 連網數據晶片，其應用產品將於 2024 年上半年進入市場，並且獲得全球諸多電信業者合作採用。
Snapdragon X35 符合 3GPP Release 17 RedCap (Reduced Capability，降低能力) 設計，配合最佳化射頻積體電路 (RFIC) 與電源管理積體電路 (PMIC) 模組，讓連網系統可以變得更小、更加省電，藉此用於小型裝置如工業物聯網裝置、智慧手錶、XR 頭戴裝置，或是其他連網設備。
跟 Qualcomm 其他產品一樣，Snapdragon X35 一樣向下相容 4G 連網功能，並且能透過 5G 連網更快傳遞資料，另外也搭載 Qualcomm 各類技術，藉此擴大 5G 連接範圍、降低延遲、延長電池續航時間，以及提高資料上傳速度等。
另一方面，Snapdragon X35 也支援 L1+L5 雙頻全球衛星定位系統，提供更精準定位能力，藉此符合工業物聯網，或是智慧穿戴應用需求，同時也降低設計複雜性，可用於更小裝置設計。
目前包含泰國 AIS、美國 AT&T、T-Mobile、Dish Wireless、中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電、英國電信、香港 HKT、數碼通、新加坡電信、LG U+、義大利電信、芬蘭 Elisa Oyj 等均與 Qualcomm 合作，預計推出採用 Snapdragon X35 5G 連網數據晶片的裝置。
Qualcomm Technologies 副總裁暨無線與寬頻通訊部門總經理 Gautam Sheoran 表示：「5G RedCap 是 5G Advanced 的重要支柱之一，也是 5G 演進的關鍵技術。它縮短現今 5G 兩極化能力和複雜性的差距，並可支援更廣泛的裝置與服務，同時提升系統效能與效率。我們很開心能與全球行動通訊營運商和 OEM 廠商深化合作，以推動 5G 生態系發展，讓一系列全新且廣泛的頂級與入門級使用案例得以實現。」
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