聯發科預告將於 11/6 晚間舉辦活動 預計公布新一代旗艦處理器天璣 9300
【此文章來自：Mashdigi】
在 Qualcomm 準備在夏威夷舉辦的 Snapdragon Tech Summit 2023 揭曉新一代旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3，聯發科稍早也宣布將於 11 月 9 日晚間 7 點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，預計揭曉新一代天璣 9300 處理器。
聯發科更以「全大核時代」形容接下來將推出處理器產品，顯然呼應先前傳聞指稱天璣 9300 處理器將增加大核數量，藉此提高整體運算效能。
在先前說法中，天璣 9300 有可能以 4 組 Cortex-X4 CPU，搭配 4 組 Cortex-A720 CPU 的組合，並且搭配 Immortalis-G720 GPU 構成，但似乎也有可能維持單一 Cortex-X4 CPU，加上 3 組 Cortex-A720 CPU 與 4 組 Cortex-A520 CPU 的組合，顯示聯發科嘗試不同核心組合可能性，藉此在效能與功耗之間取得更好平衡。
過去 Qualcomm 處理器因效能表現持續成為許多手機產品使用首選，但近年卻因為聯發科的天璣處理器持續追趕而開始有壓力，甚至過往長期合作品牌也開始增加採用聯發科處理器產品比重，似乎也讓 Qualcomm 開始正視聯發科逐漸造成威脅，因此在新款 Snapdragon 處理器設計加入更多應用功能，希望穩固過往成為許多手機品牌首選處理器的地位。
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聯發科更以「全大核時代」形容接下來將推出處理器產品，顯然呼應先前傳聞指稱天璣 9300 處理器將增加大核數量，藉此提高整體運算效能。
在先前說法中，天璣 9300 有可能以 4 組 Cortex-X4 CPU，搭配 4 組 Cortex-A720 CPU 的組合，並且搭配 Immortalis-G720 GPU 構成，但似乎也有可能維持單一 Cortex-X4 CPU，加上 3 組 Cortex-A720 CPU 與 4 組 Cortex-A520 CPU 的組合，顯示聯發科嘗試不同核心組合可能性，藉此在效能與功耗之間取得更好平衡。
過去 Qualcomm 處理器因效能表現持續成為許多手機產品使用首選，但近年卻因為聯發科的天璣處理器持續追趕而開始有壓力，甚至過往長期合作品牌也開始增加採用聯發科處理器產品比重，似乎也讓 Qualcomm 開始正視聯發科逐漸造成威脅，因此在新款 Snapdragon 處理器設計加入更多應用功能，希望穩固過往成為許多手機品牌首選處理器的地位。
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