聯發科預告將於 11/6 晚間舉辦活動 預計公布新一代旗艦處理器天璣 9300

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【此文章來自:Mashdigi】

在 Qualcomm 準備在夏威夷舉辦的 Snapdragon Tech Summit 2023 揭曉新一代旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3,聯發科稍早也宣布將於 11 月 9 日晚間 7 點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會,預計揭曉新一代天璣 9300 處理器。

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聯發科更以「全大核時代」形容接下來將推出處理器產品,顯然呼應先前傳聞指稱天璣 9300 處理器將增加大核數量,藉此提高整體運算效能。

在先前說法中,天璣 9300 有可能以 4 組 Cortex-X4 CPU,搭配 4 組 Cortex-A720 CPU 的組合,並且搭配 Immortalis-G720 GPU 構成,但似乎也有可能維持單一 Cortex-X4 CPU,加上 3 組 Cortex-A720 CPU 與 4 組 Cortex-A520 CPU 的組合,顯示聯發科嘗試不同核心組合可能性,藉此在效能與功耗之間取得更好平衡。

過去 Qualcomm 處理器因效能表現持續成為許多手機產品使用首選,但近年卻因為聯發科的天璣處理器持續追趕而開始有壓力,甚至過往長期合作品牌也開始增加採用聯發科處理器產品比重,似乎也讓 Qualcomm 開始正視聯發科逐漸造成威脅,因此在新款 Snapdragon 處理器設計加入更多應用功能,希望穩固過往成為許多手機品牌首選處理器的地位。

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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。