以稀土鎂合金減輕重量 榮耀明發表新摺疊機 Magic Vs2
【此文章來自：Mashdigi】
榮耀近期在德國 IFA 2023，以及中國市場宣布推出以時尚包款為設計的 Honor V Purse 之後，接下來預期會在 10 月 12 日公布新款螢幕可凹折手機 Honor Magic Vs2，並且採用稀土鎂合金為設計，藉此降低螢幕可凹折手機重量。
▲(圖為榮耀日前公布的 Magic V2)
榮耀先前已經預告將於 10 月 12 日發表新機，並且以「實力，不止紙面」作為此次新品主題，而諸多消息均認為榮耀即將公布新品為 Honor Magic Vs2。
而相比過往設計，榮耀可能會在此款螢幕可凹折手機採用更輕盈機身設計，藉此與其他品牌螢幕可凹折手機做出差異化發展，其中可能採用稀土鎂合金為設計，讓此款螢幕可凹折手機重量大幅減輕。
同時，對比 Honor V Purse 設定為中階定位機種，Honor Magic Vs2 將設定為旗艦定位產品，並且預期會以日前推出的 Magic V2 為基礎，將硬體規格升級，螢幕則採由外往內凹折方式，並且在外側保留副螢幕設計。
榮耀近期在德國 IFA 2023，以及中國市場宣布推出以時尚包款為設計的 Honor V Purse 之後，接下來預期會在 10 月 12 日公布新款螢幕可凹折手機 Honor Magic Vs2，並且採用稀土鎂合金為設計，藉此降低螢幕可凹折手機重量。
▲(圖為榮耀日前公布的 Magic V2)
榮耀先前已經預告將於 10 月 12 日發表新機，並且以「實力，不止紙面」作為此次新品主題，而諸多消息均認為榮耀即將公布新品為 Honor Magic Vs2。
而相比過往設計，榮耀可能會在此款螢幕可凹折手機採用更輕盈機身設計，藉此與其他品牌螢幕可凹折手機做出差異化發展，其中可能採用稀土鎂合金為設計，讓此款螢幕可凹折手機重量大幅減輕。
同時，對比 Honor V Purse 設定為中階定位機種，Honor Magic Vs2 將設定為旗艦定位產品，並且預期會以日前推出的 Magic V2 為基礎，將硬體規格升級，螢幕則採由外往內凹折方式，並且在外側保留副螢幕設計。
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Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇，以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分，持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容，包含手機、網路、軟體、零組件，以及科技市場動態，另外也包含各類惡趣味內容，並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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