Qualcomm 預計推出以全自主架構 Oryon CPU 打造處理器 可能也有功耗過高等問題

【此文章來自：Mashdigi】

除了聯發科預計在今年 11 月推出的天璣 9300 遭質疑可能有過熱問題，Qualcomm 去年預告將以全自主架構 Oryon CPU 打造的處理器，可能也會因為功耗過高，導致電源管理有很大改善空間情況。





不過，由於以全自主架構 Oryon CPU 打造的處理器主要會先用於筆電類型產品，因此對比聯發科的天璣 9300 問題相對較小，但假如 Qualcomm 接下來也計畫將 Oryon CPU 用在手機處理器產品，那麼功耗與發熱問題就會成為 Qualcomm 必須解決難題。

而 Oryon CPU 會有較高功耗，或許與 Nuvia 原本是以此 CPU 設計用於伺服器類產品，並非針對一般消費市場產品設計，因此在原始功耗設計基礎上會有不同。不過，若 Qualcomm 計畫將此 CPU 設計用於筆電，甚至接下來也預期會用於手機類產品，意味功耗問題將會成為首要解決項目。

相關說法指稱，以 Oryon CPU 設計的處理器會有 3 款，其中高階款式會採用 8 組效能核心，搭配 4 組節能核心，藉此構成「8+4」組核心的處理器規格。而另外推出的低功耗版本，則可能將總核心數量降為 8 組，但目前暫時還無法確認其細節。


就目前市場傳聞來看，採用 Oryon CPU 設計的處理器效能約比蘋果去年推出的 M2 處理器更高，但似乎仍無法與接下來即將推出的 M3 比擬，但由於 Qualcomm 目前尚未對外公布 Oryon CPU 具體細節，因此或許還會進一步作改善。

沒意外的話，Qualcomm 預計會在今年再次於夏威夷茂宜島舉辦的 Snapdragon Tech Summit 2023 活動中，正式揭曉此款以 Oryon CPU 打造的處理器，正式名稱則有可能會以 Snapdragon 8cx Gen 4 為稱，內部代號則似乎為「Hāmoa」。