聯發科駁斥產品過熱說法 天璣 9300 將在 vivo 新款旗艦手機 X100 首發採用

【此文章來自：Mashdigi】

針對今年下半年預計推出，並且確定將率先與 vivo 合作用於新款旗艦手機 X100 的天璣 9300 處理器，聯發科強調並未有市場傳聞過熱問題，並且說明目前與合作夥伴應用設計產品均順利進行，預計今年底以前陸續問世。




在此之前，市場傳聞透露聯發科預計今年推出的旗艦處理器天璣 9300 有明顯發熱問題，導致無法以原先設定運作時脈使用，使得實際效能無法符合合作夥伴預期表現。而在稍早確定與 vivo 合作，並且率先在下半年預計推出的旗艦手機 X100 採用天璣 9300 時，聯發科也針對市場傳聞澄清，強調所有合作應用產品開發均順利進行，並且直指相關傳聞毫無根據，甚至並未向聯發科求證。

聯發科在今年 Computex 2023 期間證實下一款旗艦處理器名稱就是天璣 9300，並且以台積電 N3E 製程技術打造，更導入 Arm Cortex-X4 CPU、Immortalis-G720 GPU 等產品組合，預計會在今年第四季正式對外揭曉，市場則預期最快在今年 11 月推出。

從先前傳聞顯示，天璣 9300 將採用 4 組 Cortex-X4 CPU，搭配 4 組 Cortex-A720 CPU 的組合，意味將成為全數以主核及大核組成的「4+4」架構，並且搭配 Immortalis-G720 GPU。而在沒有傳統小核作為節能配置情況下，聯發科會如何讓此款處理器運算效能與電力維持平衡，其實也頗令人好奇。

除了天璣 9300，聯發科日前也宣布將以台積電 3nm 製程技術打造下一款天璣處理器產品，預計會在 2024 年進入量產，但目前暫時無法確認此款處理器具體名稱與設計細節。