Snapdragon 8 Gen 4 代工廠   傳三星因良率不佳被踢出局

日前 ARM 發表了新一代 Cortex-X4/A720/A520 CPU 架構，將會是 2023 和 2024 年 ARM 處理器的主力，而高通下一代 Snapdragon 8 Gen 4 也會採用上述 Cortex-X4 超大核，並且升級採用 3nm 製程技術。

傳聞有兩個版本

曾經有傳聞指 Snapdragon 8 Gen 4 將會有兩個版本，分別由台積電和三星代工，同樣採用 3nm 製程等細節會有所不同。台積電代工的版本會採用 N3E 技術，也就是台積電的第二代 3nm 製程，相比起 N3 製程的成本更低，除了高通，還有 AMD 和 NVIDIA 等公司都會大規模採用。至於三星代工的版本會採用他們的 GAP 技術，同樣為第二代 3nm 製程，比起第一代 GAE 低功耗技術更佳。
 

三星被踢出局

不過最新流傳的消息卻指三星已經被踢出局，高通沒有考慮成本較低的三星方案，Snapdragon 8 Gen 4 只會交由台積電代工。三星被放棄的原因據說與他們的 3nm 技術良率不足有關，儘管三星去年年中就聲稱量產 3nm 工藝，但第一代 GAE 就只有少部分礦卡晶片使用，而第二代 GAP 工藝因為良率還未到達大規模量產的水平，故此高通只有放棄。

資料來源：cnbeta