高通發表了更先進的 Snapdragon X75 5G 通訊模組

在通訊界年度盛事 MWC 2023 開始前，高通率先發表了新一代的 5G 通訊模組 Snapdragon X75，以及規格稍微降級的 Snapdragon X72，成為全球首款支援更先進 5G Advanced-ready 技術的 5G 通訊模組。



高通 Snapdragon X75 基於 3GPP Release R17 和 R18 標準，是全球首款支援 5G Advanced-ready 技術的 5G 通訊模組，支援 mmWave 網路 10 載波聚合，和 Sub-6Ghz 網路 5 載波聚合或 FDD MIMO 上傳，5G 上下載速度最高可達 10Gbps/3.5Gbps，同時也整合了高通先前發表的 Snapdragon 衛星服務。

高通 Snapdragon X75 採用了 mmWave 以及 Sub-6G 晶片整合設計，以及全新設計的 mmWave 天線，比起前代 X70 縮小了 25% 電路板佔用面積，降低了高達 20% 的功耗，並且也減少了通訊模組的成本、碳足跡，以及設計的複雜度。



高通 Snapdragon X75 也採用了高通第二代 5G AI 處理器，是全球首款整合 AI 張量處理器的通訊模組，透過 AI 輔助，高通第二代 5G AI 處理器的效能是前代的 2.5 倍，提升效能的同時，也讓能源使用更有效率。

在軟體方面，高通 Snapdragon X75 支援高通第四代 5G PowerSave 電源管理，以及高通第四代 Smart Transmit，能自動依據環境判斷切換到最佳網路，第二代 DSDA 技術可以無縫在 4G 以及 5G 切換，支援第二代衛星定位技術，提升了 50% 衛星定位準確率，穩定性更高也有更低的定位功耗表現。



高通 Snapdragon X75 不僅可以用在智慧型手機上，例如智慧車載平台、物聯網、個人電腦整產品，都可以應用 Snapdragon X75；另外高通也推出了更主流的 Snapdragon X72 通訊模組，規格與支援的技術標準都與 X75 相同，但僅支援 Sub-6Ghz 的 3 載波聚合，因此上下載速度也只有 4.4Gbps/2.6Gbps。



高通 Snapdragon X75 已經開始送樣給客戶測試，預計在今年下半年會有相關的應用產品問世，不出意外高通下一代的 S8 Gen 3 行動處理器便會整合 X75 通訊模組，而如果高通的 Oryon 自有架構處理器順利在今年問世，屆時搭配的行動通訊模組也可能會是 X75。