爆料人帶來了高通下一代 7 系列處理器的基本規格

高通 S7 Gen1 才在今年五月發表，連採用的產品都沒幾款，就有爆料人帶來帶來了高通下一代 7 系列處理器的基本規格，將延續原本三叢集的設計，目前看來與前代的規格並沒有差很多。


▲ 圖為高通 Snapdragon 7 Gen 1。

爆料人 Roland Quandt 在 Twitter 上透露，高通正在測試一款代號 SM7475 的處理器，沒有意外就是 Snapdragon 7 Gen 2，這款處理器也將採用 1+3+4 的三核心叢集，分別採用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構。

Qualcomm SM7475. First Snapdragon 7 series with tri-cluster design. 1x prime core, 3x gold, 4x silver. 2,4xx GHz on the prime and gold cores, 1,8 GHz on silver (in testing)

— Roland Quandt (@rquandt) October 5, 2022

Kryo Prime 和 Gold 核心可能是基於 ARM Cortex-A715 或 A710 修改，Silver 核心沒有意外的話是及於 Cortex A510 核心，而目前測試中的產品大核與中核時脈約 2.4Ghz，小核心則為 1.8Ghz ，只有大核心時脈稍微比 S7 Gen 1 高，目前看來至少 CPU 的架構設計上，與前代沒有差很多。

由於 S7 Gen 1 已經用上 4 奈米製程，估計下一代 7 系列處理器也將維持相同的製程水準，不過 S7 Gen 1 由三星代工，先前的爆料則指出高通下一代 7 系列處理器會由台積電打造。