輕薄取向的電競手機，Lenovo 將在 8 月發表 Legion Y70

電競手機為了催出高性能，在散熱等方面無不用心，也讓手機的體積與重量節節上升，而 Lenovo 即將在 8 月發表的新機 Legion Y70 則反其道而行，主打僅有 7.99mm 厚度的輕薄機身。



Lenovo 官方已經在微博開始預熱 Legion Y70 的發表，主打輕薄機身，Y70 厚度僅有 7.99mm，金屬中框採用 CNC 加工，並且可以看到 Y70 的機身非常素淨，沒有額外的花紋以及燈光效果，與常見的電競手機外型非常不一樣。



另外可以看到 Lenovo Legion Y70 搭載了 5,000 萬畫素主相機，支援 OIS 以及 8K 高畫質錄影，其餘規格官方還沒有公佈，不過根據之前的認證和跑分消息，Y70 將採用高通 S8+ Gen1 處理器，並內建 4,880mAh 容量的電池，205 公克的重量在電競手機中也相對輕薄。