高通 S8+ Gen1 工程機實測跑分，效能功耗幾乎完勝 S8 Gen1

高通 S8+ Gen1 已經在上週五正式發表，官方宣稱號稱在功耗跟效能都有所進步，真的是這樣嗎？現在高通 S8+ Gen1 的測試工程機跑分成績也陸續出爐，多項外媒的測試結果顯示 S8+ Gen1 的效能跑分表現，各項成績幾乎完勝 S8 Gen1。


▲ 由華碩製造設計的 S8+ Gen1 測試工程機。（圖自 XDA Developers）

高通宣稱 S8+ Gen1 在原架構採用新製程後，效能可提升 10% 並且降低 30% 的功耗，而在 XDA Developers 的測試中，S8+ Gen1工程機在安兔兔跑出了 111 萬分，比 S8 Gen1 工程機的 97 萬分機進步了 14%，而與搭載風扇散熱的紅魔 7 的 104 萬分成長了約 6%，算是能達到官方宣稱的效能提升。


▲ S8+ Gen1 的工程機安兔兔跑分，比 S8 Gen1 的工程機成長了約 14%。

而在 Geekbench 5.3，S8+ Gen1 跑出單核 1,304，多核 4,132 的分數，與 S8 Gen1 比分別進步了 5% 和 10%，拉近了跟天璣 9000 的距離，而在 GFXBench 圖形測試上，雖然 S8+ Gen1 的成績比 S8 Gen1 工程機進步不少，但與堆滿散熱的紅魔 7 差別沒有太多。


▲ S8+ Gen1 的 Geekbench 也有所進步，CPU 效能算是進入與天璣 9000 同等級。


▲ 圖形效能 S8+ Gen1 與推滿散熱的 S8 Gen1 比，雖然有進步但是差距甚微。

在燒機的測試下，XDA 的報告也顯示，S8+ Gen1 的效能比較能維持在高點，S8+ Gen1 的峰值功耗測出 17.97W，對比 S8 Gen1 紅魔 7 的 21.88W，雖然功耗只有下降 18% 左右，沒有官方宣稱的 30% 這麼高，但也可能是紅魔 7 電競取向設計的關係，而且 S8+ Gen1 也是全程功耗都更低，依然是有不小的進步。


▲ CPU 在燒機的狀況下，S8+ Gen1 仍能維持在 80% 以上，比加上散熱的 S8 Gen1 還要穩定。


▲ S8 Gen1+ （橘線）的功耗表現，全線比 S8 Gen1 （藍線）都還要低不少。

在 CPU 的燒機測試，S8+ Gen1 能輸出的 FPS 一路領先 S8 Gen1，但在 GPU 輸出的 FPS 上，雖然 S8+ Gen1 在峰值能超越 S8 Gen1 一節，不過降頻幅度極大，甚至會落後於調較保守的 S8 Gen1，另外對照功率表現，也可以看出 GPU 的效能降低，與功耗表現的降低同步，看起來 GPU 還是會挺不住高功耗的發熱，要有穩定的遊戲表現，S8+ Gen1 還是免不了需要加強散熱。


▲  CPU 的 FPS 輸出雖然後段降頻幅度大，但仍全面領先 S8 Gen1。


▲ 不過 GPU 的 FPS 輸出就有極大的降頻落差，看起來遊戲圖形效能還是要靠散熱撐住。

同時外媒 PhoneArena 以及 Notebookcheck 也推出了自己的測試結果，除了 Notebookcheck 的 GFXBench 測試分數確實有接近高通宣稱的 30%，其他測試結果相當一致，雖然效能進步可能還是要靠散熱支撐，但是看樣子 S8+ Gen1 的穩定性提升不少，小米已經預告將首發 S8+ Gen1 手機，Motorola 也將在七月接力，相信大家也很快就能看到市售產品的表現了。


引用來源：XDA Developers、Notebookcheck、Phonearena