聯發科正式揭曉天璣8000系列處理器,同步推出天璣1300處理器滿足更多5G連網需求

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天璣8100處理器為天璣8000的超頻版本

先前預告後,聯發科正式揭曉天璣8000系列處理器具體細節,分別推出天璣8000與衍生版本天璣8100兩款處理器,藉此鎖定高階智慧型手機的輕旗艦使用體驗,同時也宣布推出天璣1300處理器,藉此填充5G連網應用需求。

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天璣8000處理器採用台積電5nm製程打造,分別採用4組運作時脈為2.75GHz的Cortex-A78 CPU,搭配4組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU,形成「4+4」核心組合,並且搭配Mali-G610 MC6 GPU,支援2K解析度、120Hz畫面更新率,或是1080P解析度、168Hz畫面更新率,同時支援LPDDR5記憶體與UFS 3.1儲存元件。

此外,天璣8000處理器更配置HyperEngine 5.0遊戲引擎,藉此提升應用此款處理器時的運算效能,並且維持電池續航表現,另外也搭載可透過人工智慧運算提升多媒體、拍照、遊戲、錄影的APU 580,以及可強化影像拍攝處理的Imagiq 780 ISP,可對應處理每秒達50億畫素影像資訊。

而在影像處理部分,最高可支援單組2億畫素鏡頭,以及最高4K60 HDR10+影片錄製,並且能透過人工智慧抑制影像雜訊與模糊情況,讓影像在低光環境下也能維持清晰、完整細節表現,另外也支援透過前後鏡頭或雙主相機鏡頭同時錄製HDR影片。

另外,天璣8000處理器同樣符合3GPP R16標準,支援6GHz以下全頻段網路連接模式,以及2CC CA雙載波聚合技術,同時也能透過UltraSave 2.0省電技術,延長裝置在5G連網情況下的電池續航表現。其他連接方式,還包含支援Wi-Fi 6E,以及結合LE Audio標準的藍牙5.3,並且支援Wi-Fi藍牙雙連抗干擾設計。

至於天璣8100處理器整體設計則與天璣8000相同,但主要運作時脈將提升至2.85GHz,同樣採用「4+4」組合的核心配置設計。

聯發科此次更同步推出天璣1300處理器,藉此填充5G連網應用需求,分別採用1組運作時脈達3.0GHz的Cortex-A78 CPU,搭配3組Cortex-A78 CPU,以及4組Cortex-A55 CPU,加上Mali-G77 GPU與APU 3.0,最高可支援單組2億畫素相機鏡頭,同樣支援HyperEngine 5.0遊戲引擎,並且強化人工智慧運算,藉此提升夜景拍攝和HDR畫質表現。

天璣8000系列處理器與天璣1300處理器預計會在今年第一季至第二季內應用在智慧型手機產品,預期將率先與Redmi、realme等品牌合作。
 

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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。