Qualcomm強化Snapdragon Connect品牌，推出X70 5G、Wi-Fi 7連網與新款聲音晶片

【此文章來自：Mashdigi】
 

提升無線連接使用體驗

持續以Snapdragon處理器推動行動運算發展後，Qualcomm在此次MWC 2022宣布將強化Snapdragon Connect品牌，其中更包含宣布推出新款整合人工智慧運算的Snapdragon X70 5G連網數據晶片，以及Qualcomm首款針對Wi-Fi 7連接規範打造的FastConnect 7800無線網路晶片，並且宣布推出整合新版LE Audio設計的Snapdragon Sound平台設計，分別提供S5 Sound與S3 Sound兩種版本。




 

Snapdragon X70 5G連網數據晶片

Snapdragon X70 5G連網數據晶片同樣鎖定10 Gigabit等級的5G網路傳輸速度表現，同樣支援6GHz以下與毫米波連接頻段，另外也加入Qualcomm低延遲技術設計，以及第三代5G PowerSave節電技術，同時更整合人工智慧運算模組，藉此讓5G網路連接更為穩定，同時也能確保最佳連接模式。

Qualcomm預期會在下半年推出Snapdragon X70 5G連網數據晶片，有可能與下半年準備推出的Snapdragon 8 Gen 1強化版本整合，另外也預期以獨立晶片形式應用在諸多5G連網裝置。



 

FastConnect 7800無線網路晶片

Qualcomm先前已經描述對於未來Wi-Fi 7連接技術應用的想像，此次推出的FastConnect 7800無線網路晶片最高可對應5.8Gbps無線網路傳輸速度，此外也能與Snapdragon Sound平台設計結合，藉此應用在無線耳機，或是應用在各類連網裝置，同時也能以FastConnect 7800無線網路晶片獨立應用在路由器等裝置。


 

Snapdragon Sound平台將推出S5 Sound與S3 Sound兩種版本

先前介紹Snapdragon Sound平台之後，Qualcomm在此次公布消息中，確定將使藍牙技術聯盟先前提出的LE Audio設計 (藍牙5.3)納入Snapdragon Sound平台，並且依照需求提供S5 Sound與S3 Sound兩種版本。

運作特色方面，將可對應16-bit 44.1kHz CD無損音質，或是對應24-bit 96kHz高解析音訊或24-bit 48kHz音訊表現，另外也能藉由降低25%延遲表現與20%電力損耗，藉此強化遊戲應用體驗，或是對應立體聲錄音功能，本身亦可透過LE Audio設計強化真無線耳機使用體驗，另外也提高動態主動降噪效果，或是透過Qualcomm cVc回音消除與噪音抑制 (ECNS)技術提升通話表現。