電競手機也可以很輕薄？Lenovo 傳開發厚度不到 8mm 的電競手機

電競手機往往因為要放入散熱模組和大電池，機身的厚度往往沒有辦法太纖薄，不過 Lenovo 最近傳出開發中的電競手機，不但將搭載新的高通 S8 Gen1+ 處理器，身為 Legion 電競手機，厚度居然只有不到 8mm。



大神 Evan Blass 在 Twitter 上爆料了一串 Lenovo Legion 手機的消息，其中這隻開發代號 Halo 的手機，最特別的地方在他的厚度只有不到 8mm，以電競手機動輒 10mm 以上的標準，甚至是一般的手機來看，都是相當纖薄的厚度，而且電池容量還是來到了 5,000mAh ，並支援 68W 快充，沒有因為厚度縮水。

除了厚度亮眼，Lenovo Halo 傳搭載高通 S8 Gen1+ 處理器，擁有 8/12/16GB 的 RAM，以及 128/256GB 的容量選擇，6.67 吋的 FHD+ AMOLED 螢幕也支援 144Hz 螢幕更新率，和 300Hz 的觸控採樣率，相機則以 50MP 主相機，搭配 13MP+2MP 的副相機，預計今年第三季發表。