ARM 新架構太雷，今年旗艦機準備全部被拖累？

目前手機的處理器，從高通到蘋果，都採用了 ARM 公司的架構，在去年 ARM 也發表了 ARMv9 十年來第一個全新版本，不過似乎沒有給 ARM 公司帶來一個好開局，而今年的旗艦手機也可能會被新架構的表現拖累。



最近三星延後發表了新的處理器 Exynos 2200，雖然官方沒有說明原因，不過發熱等問題的傳言則是滿天飛，爆料人冰宇宙就在 Twitter 上表示，三星在解散自有架構團隊後運氣很差，接連遇到 ARM Cortex-X1 和 X2 兩個表現不佳的架構，這也是為什麼高通會加速導入自有架構，三星如果想重振旗鼓，最好還是重新投入資源，開發自有架構。


▲ 內線消息很多的冰宇宙表示，三星解散自有架構後，就遇到 ARM Cortex-X1 與 X2 兩代表現不佳的架構。

在去年年底首款高通 S8 Gen1 產品上市後，開發者 Golden Reviewer 就針對他的表現，與 S888 進行比對，發現採用 ARM 公版架構的 S8 Gen1，X2 超大核雖然效能有增長，但能效比降低，A710 中核表現不比前代優異，A510 小核效能增長 15%，功耗卻暴增 69%。


▲ Golden Reviewer 實測表示，ARM 新的架構效能有不差的成長，但是能耗比卻退步。

由於都是三星代工，還是用改良版的製程，製程造成倒退的可能性較低，另外同樣在 SoC 中的 GPU，S8 Gen1 功耗接近持平，效能卻大大的增長，而高通的 GPU 一向是採用自己的 Adreno 產品，另外業界也傳出高通 S8 Gen1+ 轉單台積電，發熱狀況改善有限的消息，因此製程大概不是 S8 Gen1 功耗表現倒退的最大原因。

除了三星 Exynos 2200 和高通 S8 Gen1 以外，接下來還有聯發科天璣 9000 的產品即將問世，也被不少 Android 使用者寄與厚望，三款處理器都採用 ARMv9 公版架構，如果連天璣 9000 都壓不住發熱，那麼大家對今年的旗艦機，還會有什麼期待呢？