Qualcomm將以台積電4nm製程打造Snapdragon 8 Gen 1+,明年中進入量產
【此文章來自:Mashdigi】
在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000,而Qualcomm也公布旗下旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1之後,相關消息指稱Qualcomm準備在台積電投片生產下一款旗艦處理器產品,預計以台積電4nm製程打造,預計最快在2022年5月至6月間進行量產。
以時間點來看,此款處理器應該會是Snapdragon 8 Gen 1升級款產品,亦即過往在名稱後綴加上「+」的升頻規格,有可能以Snapdragon 8 Gen 1+為稱,預期最快會在明年下半年問世,並且應用在更多遊戲手機產品。
而相關消息指稱,Qualcomm下一款旗艦處理器在台積電投片量將高於天璣9000,以及Snapdragon 8 Gen 1,並且將使Qualcomm躍升台積電第二大客戶,僅次於蘋果,並且超越聯發科與AMD。
同時,相關消息更透露在受到美國技術出口禁令影響前,海思半導體透過台積電投片生產處理器規模位居第二,更超過Qualcomm及聯發科投片生產規模總和。
在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000,而Qualcomm也公布旗下旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1之後,相關消息指稱Qualcomm準備在台積電投片生產下一款旗艦處理器產品,預計以台積電4nm製程打造,預計最快在2022年5月至6月間進行量產。
以時間點來看,此款處理器應該會是Snapdragon 8 Gen 1升級款產品,亦即過往在名稱後綴加上「+」的升頻規格,有可能以Snapdragon 8 Gen 1+為稱,預期最快會在明年下半年問世,並且應用在更多遊戲手機產品。
而相關消息指稱,Qualcomm下一款旗艦處理器在台積電投片量將高於天璣9000,以及Snapdragon 8 Gen 1,並且將使Qualcomm躍升台積電第二大客戶,僅次於蘋果,並且超越聯發科與AMD。
同時,相關消息更透露在受到美國技術出口禁令影響前,海思半導體透過台積電投片生產處理器規模位居第二,更超過Qualcomm及聯發科投片生產規模總和。
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