聯發科終於要「真正」踏入旗艦手機應用市場，天璣9000系列處理器正式揭曉

【此文章來自：Mashdigi】

在先前做了不少預熱之後，聯發科終於揭曉旗下新款定位旗艦的天璣9000系列處理器，率先採用Armv9指令集設計的Cortex-X2架構CPU，同時也讓運作時脈達3.05GHz。同時也成為全球第一款以台積電4nm製程打造的行動處理器。






雖然聯發科過去數次強調進攻旗艦手機市場，但市場合作夥伴多半仍在年度旗艦代表機種採用Qualcomm處理器產品，因此讓聯發科定位旗艦的處理器多半被用在其他產品。

不過，在近幾年以來的市場策略調整，聯發科處理器產品也逐漸獲得更多手機品牌支持使用，甚至陸續被應用在vivo、小米、OPPO等品牌等品牌一線機種，而在三星、一加、Motorola等品牌使用佔比也持續增加，使得聯發科處理器在市場應用規模持續成長。

在此趨勢之下，聯發科宣布針對2022年旗艦機種市場需求推出天璣9000系列處理器，並且訴求更高運算效能、更低電功耗，同時在連接、行動AI，以及多媒體應用都能有更好表現，並且以開放平台架構銜接各類應用需求。



 

全球首款以台積電4nm製程、Armv9指令集架構打造處理器

聯發科表示，天璣9000系列是全球第一款採用台積電4nm製程設計處理器，同時也是第一款採Armv9指令集架構設計產品，其中採用1組運作時脈達3.05GHz的Cortex-X2架構CPU，搭配3組運作時脈達2.85GHz的Cortex-A710架構CPU，另外小核部分則以4組運作時脈達1.8GHz的Cortex-A510架構CPU。




處理器快取記憶體配置方面，天璣9000系列處理器在Cortex-X2架構CPU配置1MB L2快取記憶體，在Cortex-A710架構CPU則配置512KB L2快取記憶體，至於Cortex-A510架構CPU則配置256KB L2快取記憶體，另外也配置8MB L3快取記憶體，以及6MB系統快取記憶體。裝置記憶體部分則支援LPDDR5x規格，分別可在資料傳輸頻寬提昇36%，並且降低20%資料傳輸延遲問題。

運算效能部分，藉由Cortex-X2架構CPU與Armv9指令集設計，天璣9000系列處理器在最高運算效能相比今年推出的Android旗艦機種 (預期為採用Qualcomm Snapdragon 888處理器)約提昇35%運算效能，電功耗則降低37%左右，藉由安兔兔評測軟體更取得高達1007396分數表現。

同時，借助增加總計達14MB的L3及系統快取記憶體，更讓效能可額外提昇7%比例，並且降低25%運算時所佔用處理器傳輸頻寬，另外也讓app平均執行速度大幅提昇。

而藉由採用Arm新版Mali-G710 GPU，聯發科也強調相比今年的Android旗艦機種可在顯示效能提昇35%，電功耗則降低36%左右，同時也能藉由Vulkan API實現PC等級般即時光影追跡效果，並且對應120fps遊戲畫面顯示表現。



至於此次應用在天璣9000系列處理器的第5代APU設計，則可藉由人工智慧運算方式讓整體執行效能提昇，相比第4代APU約可在執行效能提昇400%，同時讓電力損耗比例減少400%，相較今年的Android旗艦機種則分別在執行效能提昇66%，電力損耗則可降低31%。

甚至強調在蘇黎世聯邦理工學院 (ETH Zürich)提出AI ETHZ v4的人工智慧算力量測表現，更比Google推出的Tensor處理器能有更高表現，同時在電力損耗也明顯降低許多。




 

大幅提昇相機拍攝表現，最高可在每秒處理9000萬畫素影像資訊

影像處理部分，天璣9000系列支援配置3組3200萬畫素鏡頭，支援3組鏡頭同時運作，最高可對應3.2億畫素拍攝，並且在每秒處理9000萬畫素影像資訊，同時也對應三重HDR曝光捕捉效果，更支援以18位元色彩記錄。

另外，在動態錄影部分也同樣可在4K解析度下對應相同曝光效果，最高也支援8K影片編解碼，甚至可對應8K AV1格式影片播放，最高支援每秒270畫格影片拍攝，螢幕顯示部分則對應最高WQHD解析度、144Hz顯示，或是在Full HD+解析度下對應180Hz畫面更新率，並且相容HDR10+ Adaptive顯示模式。



藉由影像處理器與APU共用動態記憶體架構設計，聯發科更標榜能讓天璣9000處理器在處理動態錄影作業時，可以更快速處理大量影像處理與儲存需求，並且透過人工智慧運算方式確保影像細節與拍攝穩定度。

 

支援最新5G網路技術規範、實現7Gbps下載傳輸速度表現

至於在連接功能部分，天璣9000確定以符合3GPP Release 16的5G網路技術規範設計，同時也將M80數據機整合在處理器內，對應6GHz以下頻段連接能力。

在下載部分支援以三相載波聚合方式實現7Gbps傳輸速度表現，而傳輸頻寬則可達300MHz，上傳部分則支援雙相載波聚合與R16 UL Enchancement設計，相比R15規範可在5G網路訊號較弱地區提昇3倍上傳效率，另外也能藉由聯發科5G UltraSave 2.0技術降低5G網路傳輸時的電力損耗，相比今年的Android旗艦機種約可減少高達32%。



不過，天璣9000系列處理器依然未搭載毫米波 (mmWave)連接設計，但聯發科強調未來依然會著重布局毫米波連接應用。

其他連接功能，則包含支援6GHz頻段與160MHz頻寬的Wi-Fi 6E，同時更率先加入藍牙5.3連接規格，並且支援GPS L1/L5、Galileo E1/E5a、Glonass、北斗B1i/B1c/B2a、NavIC與QZSS等定位設計。

 

預計明年第一季應用在市售產品

實際進入市場應用部分，聯發科表示天璣9000系列最快會在明年第一季底應用在市售產品，但未透露首波合作品牌。

聯發科強調今年投入超過30億美元研發資金，藉此打造更高運算效能、更快連接表現，並且確保更低電功耗表現的處理器產品，同時也說明今年將在旗艦機種市場擴大布局，並且加深5G網路連接應用，更計畫推動以5G網路連接的智慧物聯往發展。

而此次推出的天璣9000系列處理器，聯發科表示將以全面提昇設計進軍旗艦手機市場，其中包含以更高運算效能滿足各類行動服務執行需求，並且以更低電功耗對應更長使用時間，在無線連接部分也能對應更快、更豐富的資訊傳輸使用體驗，更強調未來將能以其處理器運算對應日後即將普及的元宇宙應用發展需求。