聯想手機中國區總經理：高通新一代旗艦處理器，GPU 升級很大
今年的第三季及將進入尾聲，也越來越接近下一代旗艦處理器的發表時間，許多產品也如火如荼的開發中，預計將在 12 月發表的高通新一代處理器，代號 SD8450，從最新的消息來看，圖形處理能力將有令人期待的表現。
這次的消息由聯想手機中國區總經理陳勁爆出，在微博上直接表示，聯想正在積極開發暫名 S898 的高通新旗艦處理器產品，GPU 將會有很大的升級，會用在聯想下一代電競手機 Legion Phone Duel 3 上，更表示將會是 S898 手機的效能頂標，對自家產品十分有信心。
高通 S898 處理器傳採用三星 4nm 製程打造，可能採用 1 個 Cortex-X2、3 個 Cortex-A710、4 個 Cortex-A510 核心 的三叢集核心配置，Cortex-X2 大核時脈可達 3.09GHz，並整合 Adreno 730 GPU 與 X65 Modem，傳效能將可提升 20 %。
引用來源：陳勁（微博）
這次的消息由聯想手機中國區總經理陳勁爆出，在微博上直接表示，聯想正在積極開發暫名 S898 的高通新旗艦處理器產品，GPU 將會有很大的升級，會用在聯想下一代電競手機 Legion Phone Duel 3 上，更表示將會是 S898 手機的效能頂標，對自家產品十分有信心。
高通 S898 處理器傳採用三星 4nm 製程打造，可能採用 1 個 Cortex-X2、3 個 Cortex-A710、4 個 Cortex-A510 核心 的三叢集核心配置，Cortex-X2 大核時脈可達 3.09GHz，並整合 Adreno 730 GPU 與 X65 Modem，傳效能將可提升 20 %。
引用來源：陳勁（微博）
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