聯想手機中國區總經理:高通新一代旗艦處理器,GPU 升級很大

dddd204 | 手機綜合區
今年的第三季及將進入尾聲,也越來越接近下一代旗艦處理器的發表時間,許多產品也如火如荼的開發中,預計將在 12 月發表的高通新一代處理器,代號 SD8450,從最新的消息來看,圖形處理能力將有令人期待的表現。

截圖 2021-08-25 下午5.45.44.png

這次的消息由聯想手機中國區總經理陳勁爆出,在微博上直接表示,聯想正在積極開發暫名 S898 的高通新旗艦處理器產品,GPU 將會有很大的升級,會用在聯想下一代電競手機 Legion Phone Duel 3 上,更表示將會是 S898 手機的效能頂標,對自家產品十分有信心。

高通 S898 處理器傳採用三星 4nm 製程打造,可能採用 1 個 Cortex-X2、3 個 Cortex-A710、4 個 Cortex-A510 核心 的三叢集核心配置,Cortex-X2 大核時脈可達 3.09GHz,並整合 Adreno 730 GPU 與 X65  Modem,傳效能將可提升 20 %。


引用來源:陳勁(微博)