聯發科揭曉天璣920、天璣810處理器,應用產品將於今年第三季亮相

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以台積電6nm FinFET製程打造,擴展5G連網應用市場
日前宣布推出天璣900處理器後,聯發科接續揭曉天璣920及天璣810兩款處理器,並且透露應用這兩款處理器的終端裝置將在今年第三季陸續上市。

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兩款處理器均採用台積電6nm FinFET製程打造,並且均對應5G連網功能,其中天璣920相比先前推出的天璣900採升頻設計,對應運作時脈為2.5GHz的Arm Cortex-A78 CPU,在遊戲運算效能約可提升9%,並且支援4K HDR顯示輸出,而天璣810則以運作時脈為2.4GHz的Arm Cortex-A76 CPU,搭配ArcSoft (虹軟科技)旗下AI-Color技術中,將對應更好的低光源降噪效果。

硬體特性部分,天璣920搭載旗艦級HDR ISP與硬體等級4K HDR攝錄引擎,支援最高1億800萬畫素、四組鏡頭組合,另外也支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體,並且支援5G雙卡雙待、雙卡VoNR通話服務、5G雙載波聚合、2×2 MIMO Wi-Fi 6、藍牙5.2和多頻GNSS,同時也支援聯發科5G UltraSave省電技術與HyperEngine 3.0遊戲引擎設計。

至於天璣810則支援120Hz畫面更新率與Full HD+顯示,另外也支援先進的降噪技術 (MFNR和MCTF),可在低光源環境下對應更好的顯示效果,支持高達6400萬畫素鏡頭,另外支援HyperEngine 2.0遊戲引擎,可透過網路引擎及智慧負載調控引擎的資源調配,藉此對應沉浸遊戲體驗。
 

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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。