傳 Snapdragon 895 採用三星 4nm 製程、S895+ 用回台積電 4nm
高通在今年的旗艦處理器 Snapdragon 888 上,採用了三星的 5nm 半導體製程打造,然而卻被爆出發熱問題嚴重,不少網友反而比較青睞採用台積電 7nm 製程的高通 Snapdragon 870;隨著高通發表基於 S888 但時脈更高的 Snapdragon 888+,更多網友在意的反而不是它的效能表現,而是它是不是也會有過熱問題,因此傾向等待下一代的高通旗艦處理器。
不過,如果對岸科技部落客「i 冰宇宙」的爆料屬實的話,那麼期待台積電製造高通旗艦處理器的朋友可能或許還要再等等。
根據「i 冰宇宙」昨日表示,高通在今年 12 月將發表的下一代旗艦處理器 Snapdragon 895(內部型號 SM8450),將採用三星 4nm 製程打造;而在明年 7 月高通會發表下半年的 Snapdragon 895+ 旗艦處理器,而它就會採用台積電 4nm 製程。
先前傳聞,蘋果的 A16 處理器也將採用台積電 4nm 製程打造,而 SM8450 先前傳聞將採用基於 ARMv9 指令集 Cortex 核心打造的 Kryo 780 CPU 以及 Adreno 730 GPU,並內建 Spectra 680 影像處理單元以及 Snapdragon X65 5G 數據晶片等。
引用來源:微博
不過,如果對岸科技部落客「i 冰宇宙」的爆料屬實的話,那麼期待台積電製造高通旗艦處理器的朋友可能或許還要再等等。
根據「i 冰宇宙」昨日表示,高通在今年 12 月將發表的下一代旗艦處理器 Snapdragon 895(內部型號 SM8450),將採用三星 4nm 製程打造;而在明年 7 月高通會發表下半年的 Snapdragon 895+ 旗艦處理器,而它就會採用台積電 4nm 製程。
先前傳聞,蘋果的 A16 處理器也將採用台積電 4nm 製程打造,而 SM8450 先前傳聞將採用基於 ARMv9 指令集 Cortex 核心打造的 Kryo 780 CPU 以及 Adreno 730 GPU,並內建 Spectra 680 影像處理單元以及 Snapdragon X65 5G 數據晶片等。
引用來源:微博
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