以「Waipio」為稱的 Qualcomm 處理器，將採用 Armv9 指令集架構打造

【此文章來自：Mashdigi】
 

預期會在今年第三季推出，並且應用在消費市場機種

除了日前曝光運作時脈超過 3.0GHz、以「Lahaina」為稱的 Snapdragon 處理器，Qualcomm 接下來預計以「Waipio」為稱的處理器，預期將導入 Armv9 指令集架構設計，並且以台積電 5nm 製程為基礎精進的 4nm 製程打造。





目前看起來，日前曝光運作時脈超過 3.0GHz、以「Lahaina」為稱的 Snapdragon 處理器，有可能會是採超頻設計、改搭載 4G LTE 連網設計的 Snapdragon 888 處理器衍生版本，有可能是為了因應華為目前處理器供貨短缺，同時無法取得 5G 連網技術產品所採用折衷作法，藉此讓華為仍可繼續推出新款手機產品，並且維持與 Qualcomm 合作，更可避開美國政府所設下技術出口限制。

實際上，去年底推出的 Snapdragon 888 處理器，其產品代號也是「Lahaina」，但運作時脈控制在 2.84GHz，相比過往推出的 Snapdragon 865 + 處理器最高運作時脈可達 3.1GHz 有明顯落差，因此新版「Lahaina」有可能採更高運作時脈設計，並且推出對應 4G LTE 連網衍生版本，讓整體電力損耗可以維持平衡。

至於先前也有消息的「Waipio」，預期就是 Qualcomm 即將在下半年推出的 Snapdragon 888 + 或 Snapdragon 888 Pro 處理器，其中包含將採用 Armv9 指令集設計的 Kryo 780 CPU，搭配 Adreno 730 GPU，以及 Spectra 680 ISP，記憶體則支援四通道 LPDDR5 規格，連網部分則整合 Snapdragon X65 5G 連網晶片。

而相關說法指出，目前多數 OEM 業者都已經收到測試樣品，最快會在今年第三季陸續推出市售產品。沒意外的話，三星等業者都會採用此款處理器打造手機，而小米、OPPO、榮耀、vivo、聯想等中國業者也會跟進推出影用產品。

註：Lahaina (拉海納) 是美國夏威夷州茂宜縣中最大的人口普查指定地區，位於茂宜島西岸，而「Waipio」則是位於夏威夷大島北側的山谷名稱。