高通下一代旗艦處理器規格曝光，採用 4nm 製程及 ARM v9 新架構
2021 也才快要過一半，下一代的旗艦行動處理器，就不斷出現新消息，除了三星和 AMD 確認將在下一代 Exynos 處理器有合作成果，預計將在圖形處理上有驚人的表現以外，高通這邊最近也流出了旗艦處理器的規格，製程和架構都將獲得升級。
爆料大神 Evan Blass 在今天透露，高通代號「SM8450」旗艦處理器，將採用三星 4nm 製程，並採用最新 ARMv9 架構打造的 Kyro 780 核心，預計將會是Cortex X2 一大核加上 ARM Cortex A710 三大核，以及 ARM Cortex A510 四小核的三叢集設計，並支援最高四通道的 LPDDR5 記憶體，製程上將會持續與三星合作，採用基於 5nm 製程升級的 4nm 製程生產。
值得注意的是，高通這次的 GPU 型號，從 S888 的 Adreno 660，一次跳號到 Andren 730，加上三星與 AMD 合作的刺激，也許可以期待圖形處理能力上有所躍進；將整合 X65 的 5G 通訊模組，可支援最高 1Ghz 的 mmWave 毫米波，以及 400Mhz Sub-6Ghz 的 5G 連線能力，其他規格與能力暫時不明，不過可以期待 2022 的旗艦機，將是這顆處理器的天下了。
引用來源：Evan Blass（Twitter）、Phonearena
爆料大神 Evan Blass 在今天透露，高通代號「SM8450」旗艦處理器，將採用三星 4nm 製程，並採用最新 ARMv9 架構打造的 Kyro 780 核心，預計將會是Cortex X2 一大核加上 ARM Cortex A710 三大核，以及 ARM Cortex A510 四小核的三叢集設計，並支援最高四通道的 LPDDR5 記憶體，製程上將會持續與三星合作，採用基於 5nm 製程升級的 4nm 製程生產。
值得注意的是，高通這次的 GPU 型號，從 S888 的 Adreno 660，一次跳號到 Andren 730，加上三星與 AMD 合作的刺激，也許可以期待圖形處理能力上有所躍進；將整合 X65 的 5G 通訊模組，可支援最高 1Ghz 的 mmWave 毫米波，以及 400Mhz Sub-6Ghz 的 5G 連線能力，其他規格與能力暫時不明，不過可以期待 2022 的旗艦機，將是這顆處理器的天下了。
引用來源：Evan Blass（Twitter）、Phonearena
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