Qualcomm 強化第四代 5G 連網晶片 Snapdragon X65 功能，打造採 M.2 介面的 5G 連網參考設計方案
【此文章來自：Mashdigi】
依照 Qualcomm 說明，此次在第四代 5G 連網晶片 Snapdragon X65 增加功能，包含對應全球地區使用的毫米波頻段規格，同時支援 200MHz 連接頻寬，另外也讓毫米波可對應獨立連網模式，讓 Snapdragon X65 連網晶片可對應高達 1GHz 的毫米波頻譜，以及 300MHz 的 6GHz 以下頻段頻譜連接模式 (透過 FDD 或 TDD 連接方式)，藉此推動更高頻寬的 5G 連網傳輸表現。
而藉由 Qualcomm 5G PowerSave 2.0 技術，更可讓裝置以更低耗電形式連接 5G 網路，進而延長 5G 連網手機使用時間。
目前 Snapdragon X65 連網晶片預計會在今年下半年應用在市售手機產品，或是各類連網裝置產品。
為了進一步推動 5G 連網發展，Qualcomm 此次也宣布推出以 Snapdragon X65 連網晶片為設計，並且採 M.2 介面的 5G 連網參考設計方案，讓硬體業者能藉此快速打造個人連網裝置、行動連網裝置，遊戲設備，或是混合實境裝置，同時也能快速應用在常時連網筆電產品。
除了提供搭載 Snapdragon X65 連網晶片版本，Qualcomm 同時也會提供搭載 Snapdragon X62 連網晶片版本，讓硬體業者能依照產品需求選擇不同設計方案。
推動規模更龐大的 5G 連網生態
今年 2 月初宣布推出第四代 5G 連網晶片 Snapdragon X65 之後，Qualcomm 在 5G Summit 2021 上宣布將在此款連網晶片加入更多新功能，同時也宣布推出以 Snapdragon X65 連網晶片為基礎，並且採 M.2 介面設計的 5G 連網參考設計方案。依照 Qualcomm 說明，此次在第四代 5G 連網晶片 Snapdragon X65 增加功能，包含對應全球地區使用的毫米波頻段規格，同時支援 200MHz 連接頻寬，另外也讓毫米波可對應獨立連網模式，讓 Snapdragon X65 連網晶片可對應高達 1GHz 的毫米波頻譜，以及 300MHz 的 6GHz 以下頻段頻譜連接模式 (透過 FDD 或 TDD 連接方式)，藉此推動更高頻寬的 5G 連網傳輸表現。
而藉由 Qualcomm 5G PowerSave 2.0 技術，更可讓裝置以更低耗電形式連接 5G 網路，進而延長 5G 連網手機使用時間。
目前 Snapdragon X65 連網晶片預計會在今年下半年應用在市售手機產品，或是各類連網裝置產品。
為了進一步推動 5G 連網發展，Qualcomm 此次也宣布推出以 Snapdragon X65 連網晶片為設計，並且採 M.2 介面的 5G 連網參考設計方案，讓硬體業者能藉此快速打造個人連網裝置、行動連網裝置，遊戲設備，或是混合實境裝置，同時也能快速應用在常時連網筆電產品。
除了提供搭載 Snapdragon X65 連網晶片版本，Qualcomm 同時也會提供搭載 Snapdragon X62 連網晶片版本，讓硬體業者能依照產品需求選擇不同設計方案。
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Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇，以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分，持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容，包含手機、網路、軟體、零組件，以及科技市場動態，另外也包含各類惡趣味內容，並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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