Qualcomm 計畫推出台積電 6nm 製程的新款中階處理器，由小米等手機品牌採用

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聯發科也準備以台積電 4nm 製程生產新款天璣 2000 系列處理器

在去年躍升全球最大手機處理器供應商，並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣 1200，以及天璣 1100 兩款處理器，並且推出加入毫米波連接功能的第二代 5G 連網數據晶片 M80，聯發科更傳出將在今年接續推出天璣 800 與天璣 700 系列處理器 更新款式之後，目前仍受產能供應短缺影響的 Qualcomm，顯然也準備在中階處理器產品做出反擊。





由於受到代工產能影響，Qualcomm 雖然強調去年推出的 Snapdragon 888 處理器供貨影響不大，但依然選擇推出以既有產品強化、依然定位旗艦處理器的 Snapdragon 870，以及 Snapdragon 860，另外則是推出定位高階處理器的 Snapdragon 780G，但市場使用需求更大的中階及入門等級處理器則未有更新。

不過，市場消息指稱 Qualcomm 計畫以台積電 6nm 製程推出新款中階處理器產品，藉此填補市場需求，包含小米、OPPO、vivo 都會推出搭載此款處理器的手機產品，同時也預期藉此與聯發科在中階市場出貨表現抗衡。

至於聯發科方面則計畫在今年下半年推出以台積電 4nm 製程打造的高階、旗艦處理器，預期會以天璣 2000 系列為稱，同樣也會對應 5G 連網功能，預期也會整合毫米波連接技術，以及聯發科三叢集運算架構設計。

但從市場實際應用需求來看，預期聯發科供貨銷售主力應該還是會集中在中階處理器產品，目前多數旗艦手機市場依然以 Qualcomm 產品處理器應用居多。