Snapdragon 888 的下一代處理器,將搭載徠卡影像技術?
高通去年底發表的 2021 旗艦處理器 Snapdragon 888,雖然 S888 在耗電與發熱量上面的測試並沒有讓人驚艷,甚至中國媒體還用「翻車」來形容,但還是被不少手機品牌採用在最新的旗艦手機上面。而至於 S888 的下一代處理器有什麼特色?有爆料人給了答案。
根據《WinFuture》編輯 Roland Quandt 的資訊,高通目前已經開始測試 S888 的後繼處理器 SM8450(內部代號 Waipio)的早期工程樣本,雖然目前對於這款處理器的技術細節還不是相當清楚,不過根據爆料,高通或許有可能會與徠卡(Leica)合作,在這款 SM8450 處理器中加入具備徠卡影像處理技術,以大幅提昇相片拍攝品質;原因是搭載 SM8540 的參考設計原型機,其相機模組的內部代號稱為「Leica1」。
而除了 S888 的後繼款之外,Roland Quandt 也表示高通將會在之後推出一款降階版的 S888 處理器,型號為 SM8325。這款處理器並不會像 S888 一樣採用內建 5G 數據晶片的設計,主要切入的是較為平價的旗艦機種,不過目前還不清楚它與 S870 之間的定位差異。而既然 SM8325 是降階版的 S888,那麼它可能同樣也會採用 5nm 製程。
除了上面兩款與 S888 相關的處理器外,Roland Quandt 更爆料高通還有一款中階處理器 SM7325,它具備三叢集八核心設計,包括 1 個 2.7GHz 大核、3 個 2.4GHz 中核以及 4 個 1.8GHz 小核;它的測試平台支援 256GB UFS3.1 儲存空間以及 12GB LPDDR5 RAM,並且最終可支援到 16GB RAM。
目前並不清楚它是否與先前流出的 Snapdragon 775(SM7350) 同樣採用 5nm 製程。
引用來源:PhoneArena
根據《WinFuture》編輯 Roland Quandt 的資訊,高通目前已經開始測試 S888 的後繼處理器 SM8450(內部代號 Waipio)的早期工程樣本,雖然目前對於這款處理器的技術細節還不是相當清楚,不過根據爆料,高通或許有可能會與徠卡(Leica)合作,在這款 SM8450 處理器中加入具備徠卡影像處理技術,以大幅提昇相片拍攝品質;原因是搭載 SM8540 的參考設計原型機,其相機模組的內部代號稱為「Leica1」。
而除了 S888 的後繼款之外,Roland Quandt 也表示高通將會在之後推出一款降階版的 S888 處理器,型號為 SM8325。這款處理器並不會像 S888 一樣採用內建 5G 數據晶片的設計,主要切入的是較為平價的旗艦機種,不過目前還不清楚它與 S870 之間的定位差異。而既然 SM8325 是降階版的 S888,那麼它可能同樣也會採用 5nm 製程。
Qualcomm has a lower end derivate of the Snapdragon 888 (SM8350) in the works. SM8325 is the model number and there seems to be NO integrated 5G modem on this one. #CheapFlagshipPhones
— Roland Quandt (@rquandt) March 8, 2021
除了上面兩款與 S888 相關的處理器外,Roland Quandt 更爆料高通還有一款中階處理器 SM7325,它具備三叢集八核心設計,包括 1 個 2.7GHz 大核、3 個 2.4GHz 中核以及 4 個 1.8GHz 小核;它的測試平台支援 256GB UFS3.1 儲存空間以及 12GB LPDDR5 RAM,並且最終可支援到 16GB RAM。
目前並不清楚它是否與先前流出的 Snapdragon 775(SM7350) 同樣採用 5nm 製程。
Qualcomm SM7325: 1x 2,7GHz, 3x 2,4 GHz, 4x 1,8 GHz. Dev board has up to 16 GB RAM
— Roland Quandt (@rquandt) March 8, 2021
Test platforms w/ 256GB UFS 3.1 and 12GP LPDDR5 available for hardware partners.
引用來源:PhoneArena
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