Qualcomm 最快 3 月底揭曉新款 Snapdragon 788 處理器
【此文章來自:Mashdigi】
依照消息指出,Qualcomm 有可能會選在 3 月下旬時候公布此款處理器,同時配合去年底揭曉的 Snapdragon 888 處理器命名,有可能會以 Snapdragon 788 為稱,而非先前市場臆測的 Snapdragon 777,或是 Snapdragon 775。
另外,新款處理器也會使用三星 5nm EUV 製程打造,同時也會採用 Kryo 600 系列 CPU 架構設計,並且支援 3200MHz LPDDR5,或是 2400MHz LPDDR4X 的記憶體規格,而儲存元件則支援 UFS 3.1 雙通道 HS Gear 4 規格設計。
相機功能則可能採用新款 Spectra 570 ISP,支援最高三組各為 2800 萬畫素的相機鏡頭配置,錄影功能則對應 4K@60fps,或是 6400 萬畫素與 2000 萬畫素同時拍攝 4K@30fps 影片功能。
連線部分預期支援 2 x 2 MIMO 天線設計的 Wi-Fi 6E 連接規格,以及藍牙 5.2 規格,另外也支援 6GHz 以下頻段、毫米波、對應 256QAM 上傳與下載設計的 5G 連網功能,4G LTE 連網部分則對應 Cat.18 規格,另外也支援 5G 連網雙卡雙待使用模式。
若沒意外的話,小米預期會率先採用此款處理器,並且計畫用於即將推出的小米 11 Lite。
預期率先用於即將亮相的小米 11 Lite
從去年底揭曉 Snapdragon 888 處理器,以及後來公布的 Snapdragon 870 處理器,Qualcomm 似乎也準備公布新款 Snapdragon 700 系列處理器產品,有可能成為 Snapdragon 765 系列處理器後繼產品。依照消息指出,Qualcomm 有可能會選在 3 月下旬時候公布此款處理器,同時配合去年底揭曉的 Snapdragon 888 處理器命名,有可能會以 Snapdragon 788 為稱,而非先前市場臆測的 Snapdragon 777,或是 Snapdragon 775。
另外,新款處理器也會使用三星 5nm EUV 製程打造,同時也會採用 Kryo 600 系列 CPU 架構設計,並且支援 3200MHz LPDDR5,或是 2400MHz LPDDR4X 的記憶體規格,而儲存元件則支援 UFS 3.1 雙通道 HS Gear 4 規格設計。
相機功能則可能採用新款 Spectra 570 ISP,支援最高三組各為 2800 萬畫素的相機鏡頭配置,錄影功能則對應 4K@60fps,或是 6400 萬畫素與 2000 萬畫素同時拍攝 4K@30fps 影片功能。
連線部分預期支援 2 x 2 MIMO 天線設計的 Wi-Fi 6E 連接規格,以及藍牙 5.2 規格,另外也支援 6GHz 以下頻段、毫米波、對應 256QAM 上傳與下載設計的 5G 連網功能,4G LTE 連網部分則對應 Cat.18 規格,另外也支援 5G 連網雙卡雙待使用模式。
若沒意外的話,小米預期會率先採用此款處理器,並且計畫用於即將推出的小米 11 Lite。
廣告
網友評論 0 回覆本文