中興展示螢幕下 3D 結構光設計方案,同步更新第二代螢幕下相機設計

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讓螢幕下相機也能對應金融支付應用安全層級的人臉辨識效果

在此次上海 MWC 2021 期間,中興宣布與深圳企業光鑒科技合作,打造全新螢幕下 3D 結構光設計方案,藉此解決相機模組放置在螢幕下透光率相對較低,導致無法使用安全層級更高的人臉識別應用問題。

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依照中興表示,與螢幕下相機模組設計面臨相同問題,過往用於安全層級更高的 3D 結構光發射模組,若是從螢幕下位置作動的話,免不了會受到螢幕面板影響,產生折射與透光率相對較低情況,同時也會影響人臉辨識精準度。

而此次與光鑒科技合作打造的螢幕下 3D 結構光設計方案,則可讓結構光發射器的功率密度提升至目前市售產品的 10 倍以上,藉此彌補經過螢幕面板造成影響,讓實際形成 3D 結構光仍可對應金融支付應用的安全層級,同時也能應用在 3D 建模、AR 自拍、3D 美顏,或是更精準的人臉識別應用。

除此之外,中興也表示目前螢幕下相機模組對應的螢幕顯示密度也提高兩倍,從先前採用的 200ppi 提高至 400ppi,藉此讓螢幕顯示密度更為一致,並且從原本對應 90Hz 畫面更新率提高至 120Hz。

目前中興說明此次展示技術已經達成可量產階段,但並未透露具體應用時間,有可能會應用在下一款高階旗艦手機產品。

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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。