Qualcomm 深化與三星代工合作關係，更多新款處理器預計明年初公布

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強調台積電依然是重要合作夥伴

此次在以線上形式舉辦的 Snapdragon Tech Summit 活動中，Qualcomm 僅宣布更新旗艦處理器 Snapdragon 888，並未像去年同步更新新款 Snapdragon 700 系列處理器，同時也未更新對應筆電使用處理器產品，其中因素可能與先前產品更新時間較近，同時明年初也預計公布新款加入 5G 連網功能的 Snapdragon 400 系列處理器，因此讓此次更新重點聚焦在 Snapdragon 888 處理器。





今年 9 月初，Qualcomm 宣布更新第二版 Snapdragon 8cx 處理器，並且由宏碁、HP 將率先採用，同時也在 9 月下旬更新 Snapdragon 750G 5G 處理器，預計由小米率先推出應用產品，因此在稍早以線上形式舉辦的 Snapdragon Tech Summit 活動，僅聚焦定位旗艦的 Snapdragon 888 處理器，並未額外宣布其他處理器產品。

就 Qualcomm 說明，未來依然會針對不同等級處理器產品作更新，其中自然包含 Snapdragon 700 系列處理器後繼產品，以及對應筆電使用處理器產品。不過，目前 Qualcomm 並未針對尚未公布產品作進一步說明，有可能會等到明年初同樣以線上形式呈現的 CES 2021 才會有具體消息公布。

 

與三星深度合作

而從 Qualcomm 目前在各個等級推行處理器產品，此次公布的 Snapdragon 888 處理器是以三星 5nm 製程技術打造，9 月下旬更新 Snapdragon 750G 5G 處理器，則是以三星 8nm 製程技術打造，至於第一款加入 5G 連網功能的 Snapdragon 690 處理器，同樣也是以三星 8nm 製程技術打造。

此外，市場消息也指出預計在明年初推出，並且加入 5G 連網功能的新款 Snapdragon 400 系列處理器，將會由三星代工生產，意味 Qualcomm 接下來會在代工需求與三星維持穩定合作關係。

依照 Qualcomm 的說法，通常會依照處理器產品設計決定最佳代工合作夥伴，因此並不一定會固定維持與單一代工廠商合作，目前與台積電依然維持合作關係，同時特定處理器產品依然交由台積電代工生產。