新爆料揭曉高通 Snapdragon 875 規格細節

高通將於 12 月舉辦一年一度的技術高峰會，外界預期高通會在此活動中，正式對外發表新款旗艦處理器 Snapdragon 875。雖然從之前的初步跑分結果來看，S875 的實力相當強勁，不過因為高通還沒發表這款處理器，因此外界對於它的詳細規格知道的很有限，只預期它會採用 5nm 製程以及 ARM Cortex-X1、Cortex-A78 等核心設計。




不過，今日中國微博爆料帳號「數碼閒聊站」發出一篇貼文，指出了 Snapdragon 875 的核心配置細節。文內表示，S875 除了採用 5nm 製程外，也會同樣採用 1+3+4 大中小八核心的配置，其中大核心為 Cortex-X1 2.84GHz、中核心為 Cortex-A78 2.42GHz、小核心則為 Cortex-A55 1.8GHz；另外 GPU 則使用 Adreno 660，並且快取與記憶體頻寬都有提昇。另外他也表示，S875 給他的感覺是主打低功耗，不過性能當然也不弱。




先前 ARM 在發表 Cortex-A78 與 Cortex-X1 時，曾經表示 A78 由於採用新製程以及設計上的改良，比起 A77 在效能上可提昇 20%，X1 的效能則可以提昇更多，因此讓 S875 更受到外界的矚目。另外 S875 還可能加入高通先前發表的 X60 5G 數據晶片，進一步提高 5G 連網速度；不過目前還不曉得 S875 的數據晶片會採用外掛或是整合方式設計。


引用來源：Android Authority