高通高峰會 12 月舉行　Snapdragon 875 可望同場發表

晶片生產商高通（Qualcomm）剛剛向開發者和媒體發出邀請函，通知他們年度 Tech Summit 技術峰會將會在 12 月 1、2 日舉行。有別於以往在夏威夷舉行的傳統，受到武漢肺炎疫情的影響，高通這一次的 Tech Summit 將改以數位形式進行。




雖然峰會的形式改變，不過外界相信高通依然會藉著活動發表多款處理器，包括旗艦級 Snapdragon 875 處理器、中高階 Snapdragon 700 系列的 Snapdragon 775G 處理器，也有機會同場發表針對 Windows 10 電腦的全新 ARM 處理器。



消息指出，Snapdragon 875 將會採用 5nm 製程，其核心為 1 + 3 + 4 架構，有傳聞主核心將會是 ARM 的 Cortex-X1，並且有望搭配 Snapdragon X60 5G 處理器。


來源：gizmochina