Legion Phone溫控也做得太強

聯想的第一隻電競手機Legion Phone感覺真的有請筆電RD一起幫忙設計散熱，對這台手機一直都蠻感興趣的，雖然身邊有人會說買電競手機不如買ROG3，但我自己會對Legion Phone比較有興趣是因為這隻散熱不靠外掛風扇，直接靠改變手機架構來達到散熱更強的效果
 
這次ATA架構把865+這種超高效能但也超燙的CPU放在手機中間，然後左右手會握的地方裡面只有電池，除了不會燙手，熱源也更好集中控制跟排出
 
實際上去找對岸的詳細評測影片來看，也證實聯想這次把865+的溫度控制得非常好，有興趣可以去找完整影片來看，這邊只放我覺得比較猛的地方：
 
燒機15分鐘之後最熱點正反兩面才42度左右


更厲害的是連左右邊框溫度都有顧到，才36度左右跟體溫一樣，基本上握著就不太會熱
 
電競手機我覺得現在效能都很夠，尤其最猛的865+都用上了根本不用擔心。之後要比的應該就是散熱跟溫控，能100%發揮CPU效能的，我覺得才是我首選的電競手機，好期待這隻的實機，想去玩看看~