高通、聯發科產品路線圖流出 未來行動平台佈局曝光

Jason | 手機綜合區
隨著新一代旗艦手機的發表,這些機種採用的處理器也特別受外界關注,而最近就有中國網友將高通以及聯發科的產品路線圖流出,讓外界一窺未來這兩間公司的行動處理器佈局。

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微博帳號「手機晶片達人」日前公佈了一張號稱是高通以及聯發科的未來產品路線圖,首先在高通部分,高通預計會在 2021 年第一季推出 Snapdragon 875 處理器(圖片上顯示 SDM 875G),基本上與外界預期時間雷同;不過雖然先前有傳聞指出 S875 處理器將會由台積電製造,但這裡的資訊卻指出它採用的是三星 5nm EUV 製程,因此這部份可能還需要後續確認。

而除了 S875 之外,這份產品路線圖上也有一些其他的產品。首先,高通可能會在 2020 年第三季推出一款 SDM6835 型號的行動平台,目前關於這款處理器的資訊還不明確,但描述上寫了它會採用 7nm EUV 製程;此外 2020 年第四季也會有 Snapdragon 662 以及 460 兩款中階與入門處理器登場,2021 年第一季更有 S735G 以及 S435G 兩款中高階以及入門處理器亮相,其中 S735G 同樣也會採用三星 5nm EUV 製程。

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而在聯發科部分,產品路線圖標明 2020 年第三季將會推出傳聞中的天璣 600 處理器,採 7nm 製程;2020 第四季至 2021 第一季之間會有更入門的天璣 400 處理器,將會採用 6nm 製程。至於 2021 年的旗艦 5G 處理器,則設定在 2021 年第二季推出,目前尚未命名。


引用來源:Android Headlines