鎖定更大 5G 連網需求,消息指稱聯發科將在下半年推出天璣 600 系列處理器
【此文章來自:Mashdigi】
相關消息指稱,天璣 600 系列處理器可能是以天璣 800 系列為基礎,並且在 CPU 運作時脈等設計進行簡化調整,預期鎖定更入門機種使用需求,以利爭取更多 5G 聯網機種使用市場。
不過,聯發科方面尚未證實是否準備推出此款處理器,但相關說法表示聯發科預計在下半年公佈此款處理器產品,同時也預期可讓更多 5G 聯網手機價格更親民化。
而 Qualcomm 方面目前除了以 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 系列處理器進攻高階與旗艦 5G 網路手機市場,不久前也宣布推出第一款加入 5G 連網功能的 Snapdragon 690 處理器,讓鎖定主流市場的中階手機產品也能使用 5G 連網功能。
以 Qualcomm 過往市場策略來看,預期在下半年將會持續增加 Snapdragon 600 系列處理器陣容,將會增加更多支援 5G 連網功能產品,藉此加快 5G 連網裝置普及化。
有可能是以天璣 800 系列處理器為基礎
接連推出天璣 1000 系列,以及天璣 800 系列處理器之後,聯發科似乎準備推出定位更入門的天璣 600 系列處理器,藉此爭取更多 5G 聯網處理器市場。相關消息指稱,天璣 600 系列處理器可能是以天璣 800 系列為基礎,並且在 CPU 運作時脈等設計進行簡化調整,預期鎖定更入門機種使用需求,以利爭取更多 5G 聯網機種使用市場。
不過,聯發科方面尚未證實是否準備推出此款處理器,但相關說法表示聯發科預計在下半年公佈此款處理器產品,同時也預期可讓更多 5G 聯網手機價格更親民化。
而 Qualcomm 方面目前除了以 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 系列處理器進攻高階與旗艦 5G 網路手機市場,不久前也宣布推出第一款加入 5G 連網功能的 Snapdragon 690 處理器,讓鎖定主流市場的中階手機產品也能使用 5G 連網功能。
以 Qualcomm 過往市場策略來看,預期在下半年將會持續增加 Snapdragon 600 系列處理器陣容,將會增加更多支援 5G 連網功能產品,藉此加快 5G 連網裝置普及化。
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