聯發科揭曉中階處理器 Helio G80，預計降低遊戲手機均價
【此文章來自：Mashdigi】
今年1月中宣布推出Helio G70系列處理器之後，聯發科稍早再度宣布推出Helio G80處理器，定位將介於Helio G90與Helio G70之間。
依照聯發科公布規格，Helio G80是以台積電12nm FinFET製程製作，其中採用「2+6」核心組合，分別以2組Arm Cortex A75 (運作時脈為2.0GHz)，以及6組Cortex A55 (運作時脈為1.8GHz)組成，而GPU則搭配Mali-G52 MC2，運作時脈為950MHz。
而對比競爭對手Qualcomm旗下產品，則是以Snapdragon 710為目標，同樣針對遊戲需求整合HyperEngine，以及可自動依照網路連接速度切換使用Wi-Fi或LTE連網資源。至於在相機拍攝部分，則同樣支援聲控喚醒、多鏡頭配置、硬體等級電子防震等功能。
不過，相比Helio G90，此次推出的Helio G80並未搭載對應人工智慧運算的APU元件設計。
聯發科表示，首波搭載Helio G80處理器，以及先前宣布推出的Helio G70處理器應用手機，預計會在印度市場率先推出，其中包含即將對外公布的realme C3，預期將會降低市場上銷售的遊戲手機均價。
今年1月中宣布推出Helio G70系列處理器之後，聯發科稍早再度宣布推出Helio G80處理器，定位將介於Helio G90與Helio G70之間。
依照聯發科公布規格，Helio G80是以台積電12nm FinFET製程製作，其中採用「2+6」核心組合，分別以2組Arm Cortex A75 (運作時脈為2.0GHz)，以及6組Cortex A55 (運作時脈為1.8GHz)組成，而GPU則搭配Mali-G52 MC2，運作時脈為950MHz。
而對比競爭對手Qualcomm旗下產品，則是以Snapdragon 710為目標，同樣針對遊戲需求整合HyperEngine，以及可自動依照網路連接速度切換使用Wi-Fi或LTE連網資源。至於在相機拍攝部分，則同樣支援聲控喚醒、多鏡頭配置、硬體等級電子防震等功能。
不過，相比Helio G90，此次推出的Helio G80並未搭載對應人工智慧運算的APU元件設計。
聯發科表示，首波搭載Helio G80處理器，以及先前宣布推出的Helio G70處理器應用手機，預計會在印度市場率先推出，其中包含即將對外公布的realme C3，預期將會降低市場上銷售的遊戲手機均價。
Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇，以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分，持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容，包含手機、網路、軟體、零組件，以及科技市場動態，另外也包含各類惡趣味內容，並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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